PCB科技 - PCBA貼片處理的主要原因

PCBA加工 製造商 PCBA 晶片加工和生產工藝, 由於操作誤差的影響, 很容易引起 PCBA 修補缺陷, 例如：氣焊, 短路, 直立, 缺失零件, 錫珠, 蹲著的脚, 浮動高度, 錯誤的零件, 冷焊, 顛倒, 反向白色/顛倒, 膠印, 部件損壞, 低錫, 聚錫, 金手指錫, 溢出膠水, 等., 需要分析這些缺陷, 改進, 提高產品品質.

PCBA晶片加工缺陷原因分析

第一，氣焊

1、錫膏活性弱；

2、鋼絲網開口不好；

3、銅或鉑間距過大或銅糊過大的小部件；

4.、葉片壓力過大；

5、構件支脚不平整（翹曲、變形）；

6、回流爐加熱區升溫過快；

7., PCB銅板 r鉑太髒或氧化；

8、PCB板含水；

9、機器放置偏移；

10、錫膏印刷膠印；

11、機器膠合板導軌鬆動導致放置移位；

12、由於部件錯位導致標記點錯位，導致焊接空焊；

第二，短路

1、鋼絲網與PCB距離過大，導致錫膏印刷過厚過短；

2、元件放置高度設定過低，擠壓錫膏造成短路；

3、加熱爐升溫過快；

4、元件放置偏移引起；

5、範本開孔不好（厚度過厚，鉛口過長，開孔過大）；

6、錫膏不能承受組件的重量；

7、範本或刮刀的變形導致錫膏印刷過厚；

8、錫膏活性强；

9、空的膏點密封帶卷起，導致週邊元件的錫膏印刷過厚；

10、回流振動過大或不水准；

第3，站直

1、銅和鉑在不同尺寸的兩側產生不均勻張力；

2、預熱速度過快；

3、機器放置偏移；

4、錫膏印刷厚度不均勻；

5、回流爐內溫度分佈不均勻；

6、錫膏印刷膠印；

7、機床導軌夾板不緊，導致偏移；

8、機頭抖動；

9、錫膏的活性太强；

10、爐溫設定不正確；

11、銅鉑距離過大；

12、標點操作不正確導致袁松

第四，缺失部分

1、真空泵碳素片真空不足，導致零件缺失；

2、噴嘴堵塞或有缺陷；

3、構件厚度檢測不當或檢測不良；

4、放置高度不當；

5、噴嘴過大或不吹；

6、噴嘴真空設置不當（適用於MPA）；

7、异形件放置速度過快；

8、氣管的頭部非常兇猛；

9、氣門密封磨損；

回流爐軌道側面有异物，用於擦拭電路板上的元件；

第五，錫珠

1、回流焊預熱不足，加熱過快；

2、錫膏冷藏，溫度不完整；

3、錫膏吸收飛濺物（室內濕度過大）；

4. 牆上的水太多了 PCB板;

5、加入過量稀釋劑；

6、鋼絲網開口設計不當； 7、錫粉顆粒不均勻。

第六，偏移

1、板上定位參考點不清晰

2、電路板上的定位參考點與範本的參考點不對齊。

3、印刷機內電路板固定夾持鬆動。 定位套管未就位。

4、印刷機光學定位系統故障

5、錫膏缺少範本開口，與電路板設計檔案不匹配

為了改善 PCBA 色斑, 要從各個方面進行嚴格檢查，防止上道工序的問題盡可能少地流入下道工序.