精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
一般電子產品的製造過程分為兩部分：PCBA和Box Build。 有些工廠只做電路板組裝（PCBA）部分，完工後再送到另一家工廠進行成品組裝（Box Build），有些工廠從開始到結束，製造過程如下：
SMT制造技術：
1.PCB裝載：通常情况下，PCB是手動放入料庫架（資料架），以便於自動上料生產。
SMT彈匣架
2.點膠：它似乎只用於早期的電路板，需要“波峰焊”工藝。 在電子零件下麵點膠，目的是將電子零件經過溫度烘烤後粘在電路板上，防止電子零件通過波峰焊落入錫爐中。
3、錫膏印刷或膠印刷（MPM）：錫膏印刷或者膠印刷是通過模版將錫膏印刷在電路板上。 焊膏是連接PCB和電子零件的橋樑。
[SMT]階梯式和階梯式局部加厚/减薄鋼絲網
SMT鋼網
如何選擇焊膏（焊膏選擇）
介紹[焊膏]的基本知識
4.焊膏檢查：有些工廠不一定有[焊膏檢查]流程，其主要目的是在安裝零件之前檢查有問題的焊膏列印，例如是否偏移、焊膏的量是否足以等待，然後消除或糾正可能導致焊接不良的焊膏印印印。
5.取放：
快速機器-小部件（如電阻器、電容器、電感器）（小晶片）
低速機-通用機器，大型零件（如IC、連接器）
特殊形狀的機器-基本上適合夾緊，你也可以擊打託盤上的零件
手飾——如果所有機器都無法擊中，請用手將其放在最後（不推薦）
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SMT中託盤和卷帶包裝的優缺點比較
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[SMT]亞光錫、亮錫
5.回流：參見另一篇文章回流簡介
6.自動光學檢測儀（AOI，Auto Optical Inspector）：光學檢測是否存在零件錯誤、零件掉落、偏移、錫不良、錫不足、焊料短路和焊球的出現。 很難檢查是否有空焊和假焊。
7.手工焊接零件：有些電子零件無法用現有的SMT機器製造。 如果有少量零件，他們將使用[手工焊接]零件； 如果有更多，他們會考慮使用[波峰焊（波峰焊）。）ã工藝。
8.接收和外觀目視檢查：PCB在接收板時會自動進入刀庫架（資料架），目的是防止電子零件相互碰撞
PCBA測試
9.PCBA面板：
V形切口：折疊邊緣
路由器：類似於洗床和去除木板邊緣
10.PCBA測試：
MDA/ICT
PCBA功能測試（功能測試）
步驟9和10可以根據工藝要求互換。
成品組裝（箱式）
11.成品組裝（箱式）
12.老化試驗（Burn/in）
產品老化試驗（燒入）的優缺點探討
13.最終測試
14.到貨
