精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
我n 我電腦斷層掃描 測試, 測試探針主要用於接觸 PCBA板, 可以檢測短路, 斷路和部件焊接等故障. 我t可以定量量測電阻, 電容, 電感, 晶體振盪器和其他設備, 對二極體進行功能測試, 電晶體, 光學耦合器, 變壓器, 繼電器, 運算放大器, 電源模組, 等., 對中小型集成電路進行功能測試, 如所有74系列, 記憶體類型, 通用驅動器類型, 交換類型和其他 我銫.
一些方法 我電腦斷層掃描 測試是；
1、模擬器件測試
使用運算放大器進行測試。 從“A”點來看，“虛擬土地”的概念是：
–µ我x=我ref
–Rx=Vs/V0*Rref
Vs和Rref分別為儀器的激勵信號源和計算電阻。 量測V0，然後計算Rx。 如果要量測的Rx是電容或電感，那麼Vs是交流信號源，Rx是阻抗形式，也可以獲得C或L。
2、病媒試驗
對於數位我C，使用向量（Vector）測試。 向量測試類似於真值表量測，其中類比輸入向量，量測輸出向量，並通過實際邏輯功能測試來判斷設備的質量。 例如：NAND測試
對於類比我C的測試，可以根據我C的實際功能激發電壓和電流，並可以量測相應的輸出作為功能塊測試。
3、非病媒檢測
隨著現代製造技術的發展和超大規模集成電路的使用，為設備編寫向量測試程式通常需要花費大量時間。 例如，80386測試程式需要一個熟練的程式師將近半年的時間。 SMT器件的大量應用使得器件引脚開路的故障現象更加突出。 為此，每家公司的非媒介檢測科技，Teradyne推出了MultiScan； GenRad引入了Xpress非向量測試技術。
資訊通信技術 測試在生產過程的後端. 的第一個過程 PCBA 測試可以檢測 PCBA板 生產過程及時, 這有助於改進工藝，提高生產效率.
