PCB科技 - AOI可以測試哪些電路板組件缺陷？

AOI (Auto Optical Inspection) is an optical identification system. 它現在廣泛應用於 PCB裝配線 的 PCB行業 取代以前的手動目視檢查操作. 它使用成像科技來確定待測物體與標準影像之間是否存在差异. 測試對象是否符合標準. 早期, it was mostly used to detect defects in the surface printing after IC (integrated circuit) packaging. 隨著科技的發展, 它現在用於檢測SMT裝配線上的PCB組裝. 錫膏的質量, 或列印後檢查錫膏是否符合標準.

AOI設備圖

AOI最大的優點是，它可以取代以往SMT爐前和爐後的手動目視檢查工作，並且可以比人眼更準確地判斷SMT零件和組件的缺點。 但就像人眼一樣，AOI基本上只能對物體進行表面檢查，囙此只要它是物體表面可以看到的形狀，就可以正確檢查，但對於隱藏在零件下方或零件邊緣的焊點可能有點弱。 當然，許多AOI已經可以執行多角度攝影，以提高其檢測IC引脚傾斜的能力，並新增一些遮罩組件的相機角度。 提供了更高的檢測率，但效果總是不理想，很難實現100%覆蓋。

事實上，AOI最大的缺點是一些灰度或陰影不是很明顯，並且更容易出現錯誤拒絕。 這些可以通過不同顏色的燈來區分，但最麻煩的是被其他零件覆蓋的組件和位於組件下的焊點，因為傳統的AOI只能檢測到直射光可以到達的位置，例如遮罩框架的肋或邊緣下的組件， 通常由於AOI，它無法被檢測到並錯過了過去。

囙此，通用電路板裝配生產線很少僅使用AOI來確保其裝配質量。 它通常必須經過ICT（電路測試）和功能測試。 一些生產線將添加AXI（自動X射線檢測），使用X射線檢查沿線組件下方的焊點（如BGA）的質量。

據我所知，現時的AOI應該能够完全檢查出以下缺點，並且這些缺點中的大多數可以在手動目視檢查時無誤地檢測到：

缺失（缺失）

AOI_缺失零件

傾斜（Skew）

AOI\u skew skew

托梅斯通

AOI_墓碑墓碑

此外，由於光學檢測受光線、角度、分辯率等因素的影響，只能在一定條件下檢測到以下缺點，但很難達到100%的檢測率，即：

錯誤組件：如果是形狀不同的錯誤組件，或者是表面列印不同的零件，AOI也應該能够檢查出來。 但是，如果外觀沒有顯著差异，並且沒有表面印刷，例如0402尺寸以下的電阻器和電容器，則很難用AOI進行檢測。

極性錯誤：這還必須取決於零件本身是否具有訓示零件極性的符號，或者是否可以執行外觀和形狀的差异。

導線提升，導線故障：

嚴重的脚部捲曲可以通過光反射亮度的差异來判斷，但輕微的脚部捲曲可能有點困難。 使用AOI也可以很容易地檢測到嚴重的足部變形。 輕微的脚部上翻視情况而定，這通常取決於參數調整的嚴格程度，更取決於工程師或操作員的經驗值。

AOI\u Lifted\u lead foot Lifted AOI\u lead\u Defective foot變形

焊接橋：

一般來說，錫橋很容易檢查，但如果它是隱藏在零件下的錫橋，則無法進行檢查。 例如，一些連接器的錫橋都位於部件主體的底部。 現時，無法使用AOI檢測它。

AOI_焊料_橋錫橋

焊料不足：

當錫的數量嚴重不足時，當然可以使用AOI來輕鬆判斷，但列印的錫膏數量總是會有一些錯誤。 這時，你需要收集一定數量的產品來確定數量。

假焊和冷焊：這是最惱人的問題，因為通常很難從外部檢測到假焊或冷焊。 即使可以從外觀和形狀來判斷，差別也確實很小。 調整參數。 太嚴格容易判斷錯誤。 像這樣的問題總是需要調整一段時間才能獲得最佳參數。

簡言之, 雖然AOI很容易使用, 它在以下方面確實有一些固有的局限性： PCB測試. 然而, 用於實时PCB初步品質分析, 並立即迴響SMT的質量, 並加以改進, 確實可以有效提高PCB的產量. . 通常地, ICT測試機發現問題並對PCB作出反應後，已經24小時了. 當時的印刷電路板狀況通常會發生變化, 甚至線路也變了. 因此, 從品質控制的角度, AOI確實存在.