PCB科技 - PCBA波峰焊的使用條件是什麼？

Selective wave soldering carrier

I didn't expect it, 仍有許多電路板仍在進行波峰焊接. 我以為波浪爐已經放進博物館了! 然而, 現在發生的大部分事情是 PCBA選擇性波峰焊 (Selective Wave Soldering) process, 而不是早期在錫爐中浸泡整個面板的過程.

所謂PCBA的選擇性波峰焊仍然使用原來的錫爐，不同之處在於需要將板放置在錫爐載體/託盤（載體）中，然後將需要波峰焊的零件暴露並鍍錫，其他零件用載體覆蓋並保護，這有點像在游泳池中放置救生圈。 救生圈覆蓋的地方不會暴露于水。 如果用錫爐代替，載體覆蓋的地方自然不會有錫漬，也不會出現重熔錫或掉落零件的問題。

但並非所有的電路板都可以使用 PCBA selective wave soldering (Selective Wave Soldering) process. 如果你想使用它, 還有一些設計限制. 最重要的條件是，選擇用於波峰焊接的零件必須與不需要波峰焊接的其他零件相容，並且有一定的距離, 從而可以製作焊料爐載體, 否則，焊料爐載體不能用於波峰焊接.

PCBA選擇性波峰焊載體和電路設計注意事項：

1、當傳統挿件的焊點太靠近載體邊緣時，由於陰影效應，很可能出現焊點不足的問題。

2、載體必須覆蓋不需要用錫爐焊接的零件。

3、建議保持載體破孔邊緣壁厚至少為0.05“（1.27mm），以防止焊接滲透到不需要錫爐焊接的零件中。

4、對於需要用錫爐焊接的零件，建議與載體破孔邊緣保持至少0.1“（2.54mm）的距離，以减少可能的陰影效應。

5、爐子表面零件的高度應小於0.15“（3.8mm），否則爐架將無法覆蓋這些高零件。

6、焊接爐載體（載體）的資料不得與焊料發生反應，必須能够承受重複的高熱迴圈而不變形，不易吸熱，並且盡可能輕，熱收縮較小。 現時比較多的人使用鋁合金資料，有些人使用合成石材。

PCBA選擇性波峰焊託盤托架設計注意事項1

PCBA選擇性波峰焊託盤托架設計注意事項2

In fact, 幾乎所有 PCB板 當它們首次出現時，是使用傳統的插入操作設計的. 所有的電路板都需要經過波峰焊接, 當時的木板都是單面的. 後來, PCB發明後, PCB和波峰焊的混合使用開始出現, 因為當時還有很大一部分零件無法轉換為PCB工藝, 也就是說, 還有許多傳統的挿件, 囙此，必須設計電路板. 插入件佈置在同一側, 然後另一面用於波峰焊接, 波峰焊側的PCB零件必須用紅色膠水固定，以防止零件現在通過波峰焊爐時掉入焊接爐, 幾乎所有電路板的兩側都採用了PCB工藝, 但是，似乎仍然有很少的零件不能被PCB工藝完全替代, 所以這種類型的 PCBA選擇性波峰焊 是隨著時代的需要而出現的.