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在電子工業的早期, 在開發PCB之前, 幾乎所有 PCBA組件 電路板必須經過這種波峰焊接過程才能達到將電子部件焊接到電路板的目的. 它被稱為“波峰焊”，因為它需要一整桶錫爐進行焊接. 將錫爐加熱到足以熔化錫條並形成熔融錫的溫度, 有時看起來就像湖水, 有時會在上面產生波浪, 電路板像舢板一樣在湖面或波浪上滑動, 允許錫液粘附在電子部件和電路板之間, 冷卻後焊接. 電子部件焊接在電路板上.
隨著工業技術的快速發展，大多數電子零件已經變得越來越小，並且能够滿足SMT回流焊的要求（例如小尺寸零件和耐高溫性），囙此大多數電路板現在已經放弃了這種傳統的波峰焊工藝，即使有一些零件無法縮小尺寸， 只要資料的耐溫性能够滿足SMT回流焊的要求，孔內貼工藝也可以用於實現使用回流焊爐進行焊接的目的。 話雖如此，仍有少量電子零件仍不能滿足SMT工藝的要求，囙此在某些情况下，該工藝需要使用大量焊料。
PCBA波峰焊 過程
現在讓我們簡要解釋一下波峰焊的過程。 波峰焊過程基本分為四個部分：
第一部分是通量添加區（（通量區）
使用助焊劑的目的是提高零件的焊接質量，因為電路板、電子零件甚至錫液可能會受到存儲和使用環境的污染，導致氧化，從而影響焊接質量，助焊劑的主要功能是清除金屬表面的氧化物和污垢， 它可以在金屬表面形成一層薄膜，在高溫操作期間隔離空氣，使焊料不易氧化。 然而，波峰焊接工藝必須使用熔融錫作為焊接介質。 由於它是錫液，溫度必須高於焊料的熔點。 當前SAC305無鉛焊料的溫度約為217C。 一般的焊劑不能在這樣的溫度下保持很長時間，所以如果你想添加焊劑，你必須在電路板通過錫液之前塗上它。
一般來說，有兩種方法應用助焊劑。 一種是使用發泡助焊劑。 當電路板穿過通量區域時，它將粘附在電路板上。 這種方法的缺點是磁通不能均勻地施加到電路中。 第二種方法使用噴霧，噴嘴設定在鏈條下方。 當電路板經過時，從下到上噴灑。 這種方法有一個缺點，即助焊劑會穿過電路板的間隙，較差的助焊劑可能會直接污染電路板正面的元件，甚至滲透到某些零件的內部，形成一個質量不穩定的定時炸彈，或者留在波峰焊接機的頂部。， 如果沒有定期清潔，當焊劑積累到一定重量時，它會滴落，並且一大堆會直接污染電路板的正面。
回流焊過程中的錫膏也摻雜了助焊劑！ 只是我們通常不容易注意到。
第二部分是預熱區
就像SMT工藝一樣，波峰焊工藝也需要預熱電路板。 這是為了减少電路板的變形，避免某些零件內部受潮。 加熱過快很容易導致爆米花等遺失。
就像煮熟的白雞蛋一樣，如果你先把水加熱到沸騰，然後直接把生雞蛋放進去煮，雞蛋就會碎，蛋白就會被擠出來。 要做出一個完美的煮熟雞蛋，你必須先把雞蛋扔進冷水中，然後一起煮。
第3部分是焊接區
將有一大桶錫槽加熱和熔化，囙此它被稱為“錫爐” 它實際上只是把很多錫條扔進錫槽，加熱它們，使其融化成錫液，所以這個過程需要很多成本。 錫資料。 由於它是液態錫，可以根據液體的特性製作各種錫表面，以滿足焊接的需要。
一般來說，錫爐中的錫槽將分為兩個槽。 第一個水槽稱為擾流波，第二個水槽稱為平流波。 這兩個錫罐具有不同的功能。 在大多數情况下，僅打開平流波：
切屑波
電機用於攪拌錫液，形成類似噴泉的效果。 其主要目的是焊接SMD零件，因為SMD零件一般密集分佈在電路板的各個區域，並且有大有小、高有低，因為電路板的動作類似於sampan滑動。 如果在舢板下麵有一個大物體，滑動時會在大物體後面形成所謂的“陰影效應”。 錫液也是如此。 如果不投擲錫液，它就無法暴露在這些陰影中。 以下零件或焊點將導致空焊問題。 然而，由於錫液總是翻滾，焊接效果有時不均勻，有時會出現焊橋。 囙此，平流波通常添加在擾流波之後。
平流波
這有點類似於靜態水面，它可以有效地消除由前端“湍流波”引起的一些毛刺和短路問題。 此外，平流波對傳統通孔元件（從電路板伸出的長腿）具有非常好的焊接效果。 如果在波峰焊接期間僅使用通孔部件，則可以關閉擾流板波，並使用平流波完成焊接。
第四部分是冷卻區
該區域通常使用錫爐出口的冷卻風扇來冷卻剛剛通過高溫錫液的電路板，因為接下來將進行一些焊接和維修操作。 一般來說，通過錫爐的電路板不會使用快速冷卻設備，可能是因為它們大多數是傳統的通孔元件或較大的SMD零件！
一些波浪爐的背面新增了清洗過程, 因為還有一些 PCB電路板 經過清洗過程.
