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用於鐳射切割或 d在 電路板 在裡面d澳大利亞, 只需要幾瓦或十幾瓦的紫外線雷射器d, 一d 不需要千瓦級雷射功率d. 在消費電子領域, 汽車行業d工業或機器人製造技術, 靈活的 circuit 野豬d使用變得越來越重要. 因為紫外雷射處理系統具有靈活的處理方法ds, 高精度處理影響d 靈活的一d 可控處理, 它已成為雷射的首選 drill在裡面g安d 柔性切割 circuit 野豬ds是一個d 薄的 印刷電路板s.
現時，雷射系統中配寘的長壽命雷射源基本上接近免維護。 在生產過程中，雷射等級為1級，不需要其他安全防護裝置。 LPKF雷射系統配備了集塵裝置，不會導致有害物質的排放。 再加上其直觀易操作的軟件控制，雷射技術正在取代傳統的機械工藝，節省專用工具的成本。
CO2雷射還是紫外線雷射？
例如, 什麼時候 印刷電路板 分裂或切割, 您可以選擇波長約為10的CO2雷射系統.6m米. 加工成本相對較低, 一d 雷射功率提供ded 可以達到幾千瓦. 但它會產生大量熱能 d在切割過程中, 這將導致e嚴重碳化dges公司.
紫外雷射器的波長為355 nm。 這種波長的雷射束很容易光學聚焦。 聚焦後，雷射功率小於20瓦的紫外線雷射器的光斑直徑僅為20m米，其產生的能量密度甚至與太陽表面的能量密度相當。
紫外鐳射加工的優勢
紫外線雷射特別適合切割d 標記hard boards,剛柔板, 柔韌野豬ds是一個d 他們的配件. 那麼a是什麼d這種雷射工藝的優點?
在SMT行業的電路板子板和印刷電路板行業的微鑽領域，紫外線鐳射切割系統顯示出巨大的科技優勢。 根據電路板資料的厚度，雷射沿所需輪廓切割一次或多次。 資料越薄，切割速度越快。 如果累積的雷射脈衝低於穿透資料所需的雷射脈衝，則資料表面只會出現劃痕； 囙此，可以用二維碼或條碼標記資料，以便在後續過程中進行資訊跟踪
紫外線雷射的脈衝能量僅作用於資料上微秒級，在切口附近幾微米處沒有明顯的熱效應，囙此無需考慮因產生的熱量對部件造成的損壞。 邊緣附近的線條和焊點完好無損，無毛刺。
此外，LPKF紫外雷射系統集成CAM軟件可以直接導入從CAD匯出的數據，編輯鐳射切割路徑，形成鐳射切割輪廓，選擇適合不同資料的加工參數庫，然後直接進行鐳射加工。 該雷射系統不僅適用於大規模生產加工，還適用於樣品生產。
鑽井應用
電路板中的通孔用於連接雙面板前後之間的線路，或連接多層板中的任何層間線路。 為了導電，鑽孔後需要在孔壁上鍍一層金屬層。 如今，傳統的機械方法已不能滿足越來越小的鑽孔直徑的要求：雖然主軸速度新增，但由於直徑小，精密鑽孔工具的徑向速度會降低，甚至無法達到所需的加工結果。 此外，從經濟角度來看，易磨損的工具耗材也是一個限制因素。
針對柔性電路板的鑽孔，開發了一種新型的雷射鑽孔系統。 LPKFMicroLine 5000雷射設備配備533mm x 610 mm的工作表面，可用於自動輥對輥操作。 鑽孔時，雷射可以首先從孔的中心切割出微孔輪廓，這比普通方法更精確。 該系統可以在高直徑深度比的條件下，在有機或非有機基質上鑽取最小直徑為20mm的微孔。 柔性電路板、IC基板或HDI電路板都需要這樣的精度。
預浸料切割
在電子元件的製造過程中，哪些情况需要切割預浸料？ 早期，預浸資料已用於多層電路板。 多層電路板中的各個電路層通過預浸料的作用壓在一起； 根據電路設計，某些區域的預浸料需要提前切割和打開，然後進行壓制。
類似的工藝也適用於柔性線路板覆蓋膜。 覆蓋膜通常由聚醯亞胺和厚度為25mm或12.5mm的膠層組成，並且容易變形。 在以後的裝配和連接工作中，單個區域（如焊盤）不需要被覆蓋膜覆蓋。
這種薄資料對機械應力非常敏感，可以通過非接觸鐳射加工輕鬆實現。 同時，真空吸盤可以很好地固定其位置並保持其平整度。
剛柔板加工
在剛柔板中，剛性印刷電路板和柔性印刷電路板壓在一起形成多層板。 在壓制過程中，柔性印刷電路板的上部未被壓制並粘合到剛性印刷電路板上。 覆蓋柔性印刷電路板的剛性蓋通過雷射深度切割進行切割和分離，使柔性部分形成剛性-柔性板。
這種固定深度處理也適用於多層板表面嵌入式集成元件的盲槽處理。 紫外線雷射器將精確切割從多層電路板分離的目標層的盲槽。 在該區域，目標層不能與覆蓋在其上的資料形成連接。
印刷電路板和FPC的高效分離
貼片貼裝是指在電路板上切割組裝了各種電子元件的電路板。 這一過程已經處於生產鏈的末端。 對於電路板折開，可以選擇不同的科技：對於常用的印刷電路板，優先使用傳統的切割、衝壓和輪廓銑削工藝。 對於更複雜的電子電路和薄基板，尤其是那些對機械應力、灰塵和尺寸偏差非常敏感的基板，使用紫外線鐳射切割來分離電路板更為有利。 以下3個圖表從不同的因素評估了這3種方法。
其他應用領域
由於紫外雷射的波長較短，它適用於大多數資料加工。 例如，它可以用於電子行業：
. 在不損壞基板的情况下處理TCO/ITO玻璃
. 在柔性或薄資料上鑽孔
. 焊接掩模或覆蓋膜的開窗
.剛柔/柔性電路板d 亞公猪d
. 開槽
. 組裝或未組裝電路板的返工
. 切割燒結陶瓷
. 精密切割LTCC
紫外線雷射系統不僅限於電路板的加工，還可以在一次加工操作中完成LTCC元件的切割、直接寫入和鑽孔。
