精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 印刷電路板是電子系統不可缺少的附件, supporting the development of electronic equipment
2. 中國已經是一個大國 PCB製造 國, 高端PCB產品與國外有很大差距
（1）對於支持未來中國云計算和資料通信高速增長的高速和高頻科技，大容量和高層PCB的準備不足
（2）中小PCB公司的產品無法滿足未來高端可擕式電子產品小型化的發展需求
（3）國內高頻大功率PCB科技基礎薄弱，無法滿足智能汽車和新能源汽車的發展需求
（4）整體集成電路封裝基板產品被國外壟斷，制約了集成電路產業的發展
（5）國防信息化、醫療國產化、工業智能化等行業發展趨勢對高層剛柔板需求旺盛，市場潛力巨大
（6）國內高導熱金屬基PCB嚴重制約了中國新能源、高端電源、汽車電子系統和無線通訊系統行業的發展
(7) Domestic PCB公司 在智慧工廠和智慧生產方面基本空白, 這嚴重制約了中國PCB行業的發展.
（8）設備和原輔材料的配套能力不足，嚴重制約了中國整體PCB產業鏈的發展
第3，PCB行業未來科技突破的方向？
（1）繼續加大力度，開發適合下一代通信的大容量、高速、高頻多層板
（2）重點支持嵌入式組件、任意階互連HDI板和柔性FPC板的開發，以滿足高端可擕式電子產品的開發需求
（3）繼續加强高頻PCB產品和大功率厚銅板產品的研發，為汽車行業未來發展提供支援
（4）繼續發展高密度多層封裝基板科技，以增强我國在集成電路和電子封裝領域的競爭力
（5）重點加强剛柔板發展，為國防信息化、醫學國產化、工業智能化發展提供支撐
（6）加强高導熱金屬PCB板的研發，提升我國新能源、高端電源、汽車電子系統和無線通訊系統的競爭力
（7）重點支持中國PCB企業按照行業4.0模式進行智慧工廠和智慧生產的轉型陞級。
（8）突破關鍵PCB生產設備和資料的國產化科技，提高PCB生產設備和原輔材料的配套能力
四 PCB產業政策要求國家在技術改造、產業壯大、基礎研究等方面引導投資和支持。
（1）支持企業技術改造投資
（2）加大產業政策支持力度
（3）促進基礎研究的深化
（4）加强PCB產業新業態建設
5、實現目標和預期結果
（1）科技能力提升
通過國家政策支持和企業不斷創新，打破歐、美、日、韓等國的技術壁壘，達到國外同類產品的科技水准，實現進口替代，完成電子資訊技術PCB基礎支撐產業體系建設。 （見錶）
（2）經濟效益新增
未來3年，PCB產業將轉型陞級。 預計到2018年，PCB產值將接近2000億元，預計貢獻稅收（所得稅總額按30%計算，不含17%增值稅）600億元，新增就業20萬人。
（3）顯著的社會效益
在新一代電子資訊產業的不斷發展下，我國印刷電路板產業需要進一步提高研發和生產科技水准，縮小與已開發國家的差距。 中國政府需要加强對PCB行業的政策支持，以幫助我國的電子資訊產業在其快速發展的護航下！ 在政府和企業的共同努力下，未來中國必將成為PCB製造大國！
在關鍵發展中：
1）印刷電路板產品：集成電路封裝載體板，嵌入式元件板，HDI剛柔板。
2）PCB資料：高頻、高耐熱、低CTE覆銅板、薄的半固化介質膜。
3) PCB設備：精密雷射鑽孔, 雷射成像機, 自動化和智能化生產線.
