PCB科技 - 多層印製電路板制造技術的發展

1936年, Austri一n Paul Eisler (Paul Eisler) first used a 印刷電路板 在收音機裏. 1943年, 美國人大多將這項科技用於軍用無線電. 1948年, 美國正式批准該發明用於商業用途. 自20世紀50年代中期以來, 印刷電路板s才剛剛開始被廣泛使用.

在印刷電路板出現之前，電子元件之間的互連是通過導線直接完成的。 如今，電線僅用於實驗室的實驗應用； 印刷電路板在電子工業中無疑佔據了絕對控制的地位。

為了新增可佈線的面積，多層板中使用了更多的單面和雙面佈線板。 使用一個雙面作為內層，兩個單面作為外層或兩個雙面作為內層，兩個單面作為印刷電路板的外層。

定位系統和絕緣粘接資料交替在一起，根據設計要求互連的導電圖案印刷電路板成為四層和六層 印刷電路板s, 也稱為多層 印刷電路板s.

覆銅板是製造印刷電路板的基材。 它用於支持各種組件，並可以實現它們之間的電力連接或電力絕緣。

20世紀初至40年代末, 大量樹脂, 出現了用於基材的增强資料和絕緣基材, 並在科技上進行了初步探索. 這些為覆銅板的出現和發展創造了必要的條件, 最典型的基板資料 印刷電路板s. 另一方面, PCB製造技術 with metal foil etching (subtractive method) manufacturing circuits as the mainstream has been established and developed at the beginning. 它在確定覆銅板的結構組成和特徵條件方面起著决定性的作用.

在印刷電路板中，層壓也稱為“壓制”，將內部單片、預浸料和銅箔層壓在一起，並在高溫下壓制形成多層板。 例如，一個四層板需要一個內層、兩個銅箔和兩組預浸料進行壓制。

多層PCB板的鑽孔過程通常不是一次完成的，分為一個鑽孔和兩個鑽孔。

一個鑽孔需要浸銅工藝，即孔鍍銅，以便上下層可以連接，例如通孔、原始孔等。

第二個鑽孔是不需要銅的孔，例如螺孔、定位孔、散熱器等。這些孔不需要內部凹槽中的銅。

底片是曝光的底片。 將PCB表面塗上一層感光液，經過80度的溫度測試後乾燥，然後用薄膜粘貼在PCB板上，然後用紫外線曝光機曝光，撕下薄膜。 電路圖顯示在PCB上。

綠油是指印刷電路板銅箔上塗上的油墨。 這層油墨可以覆蓋除焊盤以外的意外導體。 它可以避免使用過程中的焊接短路，延長PCB的使用壽命。 它通常被稱為焊接掩模。 或阻焊膜； 顏色包括綠色、黑色、紅色、藍色、黃色、白色、啞光色等。大多數PCB使用綠色阻焊油墨，通常稱為綠油。

The plane of the computer motherboard is a PCB (印刷電路板), 通常為四層板或六層板. 相對來說, 為了節省成本, 低端主機板大多是四層板：主訊號層, 地面層, 功率層, 和二次訊號層. 六層板新增了輔助電源層和中間訊號層. 因此, a 六層PCB 主機板更抗電磁干擾, 主機板更穩定.