PCB科技 - 如何在PCB設計中加强抗干擾？

隨著電子技術的飛速發展, 這個 印刷電路板密度 越來越高. PCB設計的質量對抗干擾能力有很大影響. 實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印刷電路板設計不當, 這將對電子產品的可靠性產生不利影響. 例如, 如果印刷電路板上的兩條細平行線非常接近, 這將導致訊號波形延遲, 在傳輸線的末端會形成反射雜訊. 因此, 設計印刷電路板時, 你應該注意採取正確的方法, 遵守PCB設計的一般原則, 滿足抗干擾設計要求.

為了獲得最佳的電子電路效能，元件的佈局和導線的佈局非常重要。 為了設計高品質、低成本的PCB，應遵循以下一般原則：

佈局

第一, 考慮一下 PCB尺寸. 當 PCB尺寸 太大了, 列印的線條會很長, 阻抗將新增, 抗雜訊能力會降低, 成本會新增； 如果 PCB尺寸 太小了, 散熱不好, 相鄰線路容易受到干擾. 在確定 PCB尺寸, 確定特殊部件的位置. 最後, 根據電路的功能單元, 電路的所有部件都已佈置好.

確定特殊部件的位置時，應遵循以下原則：

（1）儘量縮短高頻元件之間的接線，儘量減少其分佈參數和相互電磁干擾。 易受干擾的部件不應彼此靠得太近，輸入和輸出部件應盡可能遠離。

（2）某些部件或導線之間可能存在高電位差，應新增它們之間的距離，以避免放電引起的意外短路。 高壓部件應盡可能佈置在調試過程中手不易觸及的地方。

（3）重量超過15g的部件應用支架固定，然後焊接。 那些體積大、重量重且產生大量熱量的部件不應安裝在印刷電路板上，而應安裝在整個機器的底盤底板上，並應考慮散熱問題。 熱部件應遠離加熱部件。

（4）對於電位器、可調電感器、可變電容器和微動開關等可調部件的佈局，應考慮整個機器的結構要求。 如果在機器內部進行調整，則應將其放置在便於調整的印刷電路板上； 如果在機器外部進行調整，其位置應與底盤面板上調整旋鈕的位置相匹配。

（5）應保留印刷電路板和固定支架的定位孔所佔據的位置。

根據電路的功能單元. When PCB佈局 電路所有部件的, the following principles must be met:

（1）根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，訊號盡可能保持在同一方向。

（2）以每個功能電路的核心部件為中心，圍繞其進行佈局。 元件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。 儘量減少和縮短部件之間的導線和連接。

（3）對於高頻工作的電路，必須考慮元件之間的分佈參數。 通常，電路應盡可能並聯佈置。 這樣，它不僅美觀，而且易於安裝和焊接，易於批量生產。

（4）位於電路板邊緣的部件與電路板邊緣的距離通常不小於2mm。 電路板的最佳形狀為矩形。 長度和寬度對為3:2或4:3。 當PCB板尺寸大於200×150mm時，應考慮電路板的機械強度。