PCB科技 - PCB佈局如何影響焊點？

在 PCB佈局 設計, 如何在PCB上佈線可能會對焊接問題產生直接影響, DFM規則提供了一些指導. 現在讓我們來看一下跟踪佈線是如何導致問題的，例如冷焊點或墓碑，以便您知道將來應該避免什麼.

銳痕

我們必須考慮的第一個問題是銳角跟踪。 雖然這種情況不會特別導致焊接問題，但這是PCB DFM指南中提到的佈線問題。

軌跡中的銳角是指角度大於90度的軌跡。 這會導致跟踪返回到自身。 銳角形成的楔形物可以在製造過程中捕獲酸性化學品。 在製造的清潔階段，這些捕獲的化學品並不總是清潔的，並且會進一步消耗痕迹。 這可能最終導致斷開的痕迹或間歇性連接。

PCB上的跟踪路徑

痕迹寬度導致的墓碑

當一個小的兩針部分（如表面貼裝電阻器）安裝在一個頂部時，焊接過程中會出現墓碑墊。 這是由焊料回流期間兩個焊盤之間的加熱不平衡引起的。 無論哪一側熔化，首先將零件拉到那一側，並造成墓碑效應。

導致這種加熱不平衡的因素之一是在兩個焊盤上使用了不同尺寸的痕迹。 軌跡越寬，連接板加熱所需的時間越長。 如果設備的一個焊盤具有非常窄的痕迹，而另一個焊盤具有非常寬的痕迹，則可能會發生焊料回流不平衡，並且一個焊盤將在另一個焊盤之前熔化和回流。

通常，電氣工程需要的電源線對於 PCB製造商 可靠焊接. 這個 PCB設計 製造指南的建議使用不同尺寸的最小和最大軌跡寬度, 但這可能解决不了你的問題. 關鍵是平衡電氣工程和製造業的要求, 雙方達成協議. 以這種管道, 您可以滿足雙方的設計需求.

冷焊點

佈線較厚痕迹時可能出現的另一個問題是冷焊點。 冷焊點是指焊料未正確回流以形成良好連接或焊料已從連接中拔出的焊點。 當從焊盤佈線較厚的痕迹時，較厚的痕迹尺寸最終可能會將焊料拉出焊盤以連接到部件。

解決方案是使用小於焊盤大小的軌跡寬度。 一些DFM指南建議軌跡不超過0.010密耳，但必須再次計算以平衡電力和機械工程要求。

這個 PCB設計 比跟踪我們在這裡給您的路線建議更好. DFM指南還將幫助您瞭解正確的組件放置科技, 包裝尺寸, 以及設計的其他方面. 這將最終幫助您的設計盡可能少地出錯.