PCB科技 - 11種從PCB電路板散熱的方法

1、高發熱裝置加散熱器和導熱板

當 PCB生成 a large amount of heat (less than 3), 可以將散熱器或熱管添加到加熱部件中. 當溫度無法降低時, 可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果 . When the number of heating devices is large (more than 3), a large heat dissipation cover (board) can be used, 這是一種根據加熱裝置在PCB上的位置和高度定制的特殊散熱器，或者是一個大的平面散熱器，切割出不同的組件高度位置. 散熱蓋整體扣在部件表面上, 它與每個部件接觸以散熱. 然而, 構件組裝焊接時高度一致性差，散熱效果不好. 通常, 在元件表面添加軟熱相變熱墊，以改善散熱效果.

2、通過PCB板本身散熱

現時，廣泛使用的PCB板是覆銅板/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，並且使用少量紙基覆銅板。 雖然這些基板具有優异的電學效能和加工效能，但散熱性較差。

作為高熱組件的散熱路徑, 幾乎不可能指望PCB樹脂本身的熱量傳導熱量, 而是將部件表面的熱量散發到周圍的空氣中. 然而, 隨著電子產品進入元器件小型化時代, 高密度安裝, 和高熱組件, 僅依靠表面積非常小的部件表面散熱是不够的. 同時, 由於QFP和BGA等表面貼裝元件的廣泛使用, 部件產生的熱量被傳遞到 PCB板 大量地. 因此, 解决散熱的最佳方法是提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力. 傳輸或發射.

3、採用合理的佈線設計，實現散熱

由於板中的樹脂導熱性較差，銅箔線和孔是良好的導熱體，囙此新增銅箔的殘留率和新增導熱孔是主要的散熱手段。

為了評估PCB的散熱能力，有必要計算由具有不同導熱係數的各種資料組成的複合材料的等效導熱係數（九個等式）PCB的絕緣基板。

4、對於採用自由對流風冷的設備，最好垂直或水准佈置集成電路（或其他設備）。

5、同一印製板上的設備應根據其熱值和散熱程度儘量佈置。 熱值小或耐熱性差的設備（如小訊號電晶體、小型集成電路、電解電容器等）應放置在冷卻氣流的最高氣流（入口）處， 並且具有較大熱量或良好耐熱性的設備（例如功率電晶體、大規模集成電路等）被放置在冷卻氣流的最上部下游。

6、在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印製板邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印製板頂部佈置，以在這些器件工作時降低其他器件的溫度。 影響

7、溫度敏感裝置應放置在最低溫度區域（如裝置底部）。 切勿將其直接放在加熱裝置上方。 多個裝置最好佈置在交錯的水平面上。

8、設備中印制板的散熱主要依靠氣流，設計時應研究氣流路徑，合理配置器件或印製板。 當空氣流動時，它總是傾向於在低電阻的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域留下較大的空間。 在整個機器中配寘多個印刷電路板也應注意同一問題。

9、避免PCB上的熱點集中，儘量將功率均勻分佈在PCB板上，保持PCB表面溫度效能均勻一致。 在設計過程中，通常很難實現嚴格的均勻分佈，但必須避免功率密度過高的區域，以防止熱點影響整個電路的正常運行。 如果可能，有必要分析印刷電路的熱效率。 例如，在一些專業的PCB設計軟體中添加了熱效率指數分析軟體模塊，可以幫助設計人員優化電路設計。

10. 將功耗和產熱量最高的設備佈置在最佳散熱位置附近. 請勿將發熱量較高的部件放置在PCB印製板的角落和週邊邊緣, 除非附近有散熱器. 設計功率電阻器時, choose a larger device 盡可能多地, 讓它有足够的 PCB散熱 調整印製板佈局時的空間.

11、當高散熱裝置連接到基板時，應儘量減少它們之間的熱阻。 為了更好地滿足熱特性要求，可以在晶片的底面上使用一些導熱資料（例如一層導熱矽膠），並且可以保持一定的接觸面積，以便器件散熱。