PCB科技 - PCB制造技術和幹膜是什麼

多層 PCB製造 process

多層PCB製造簡介：本質上，銅多層PCB製造商遵循的製造過程非常簡單。 製造過程應按以下管道進行：

選擇內芯、預浸料和銅箔的資料。

預浸料由玻璃布和環氧樹脂製成。

芯層壓板進一步覆蓋有特定重量和厚度的銅箔（Cu）。

然後用光敏幹膜覆蓋這些層壓板，紫外線與抗蝕劑接觸。 通過使用紫外線，內部電路的電子數據被傳輸到光刻膠。

多層 PCB電路板 在行業中佔有很高的地位, 它所能帶來的功能和影響也是巨大的. 我希望多層 PCB製造 今天介紹的流程可以幫助您!

PCB幹膜

什麼是PCB幹膜？

1、單面印刷電路板

基材主要由紙酚銅板層壓板（紙酚為底，覆銅板）和紙環氧銅板層壓板組成。 其中大多數用於收音機、視聽設備、加熱器、冰柜、洗衣機和其他家用電器，以及打印機、自動售貨機、電路機和電子元件等商業機器。 優點是價格低。

2、雙面印刷電路板

基材主要是玻璃環氧銅板、玻璃複合銅板和紙環氧銅板。 其中大部分用於個人電腦、電子樂器、多功能手機、汽車電子機械、電子周邊設備、電子玩具等。至於玻璃苯樹脂銅板，玻璃聚合物銅板主要用於通信機械， 衛星廣播機和移動通信機因其卓越的高頻特性而備受青睞。 當然，成本也很高。

3.3-4層PCB

基材主要為玻璃環氧樹脂或苯樹脂。 主要用於個人電腦、醫療電子設備、量測機、電晶體測試機、數控機床、電子開關、通信機、存儲電路板、IC卡等。也有玻璃複合銅板作為多層PCB資料，主要側重於其優异的加工特性。

4.6-8層PCB

基材仍然基於玻璃環氧樹脂或玻璃苯樹脂。 用於電子開關、電晶體測試機、中型個人電腦EWS（工程工作站）、數控等機床。

PCB幹膜是什麼

5、10層以上PCB

基板主要由玻璃苯樹脂資料製成，或使用玻璃環氧樹脂作為多層PCB的基板資料。 這種印刷電路板的應用比較特殊，主要是因為它具有優良的高頻特性和高溫特性，其中大部分是大型機、高速電腦、通信機等。

6、其他PCB基板資料

其他PCB基板資料包括鋁基板, 鐵基板等. 電路形成在基板上, most of which are used in rotating machinery (small motors) and automobiles. 此外, there is a flexible printed circuit board (PCB). 電路由聚合物製成, 聚酯等主要資料, 可以用作 PCB單層板, PCB雙層板和PCB多層板. 柔性電路板主要用於攝像機和OA機器等運動部件.