PCB科技 - 如何為PCB電路板選擇正確的阻焊板

如何為PCB電路板選擇正確的阻焊板

的編輯 PCB工廠 將向您介紹什麼是阻焊膜?

焊接掩模用於保護 PCB電路板 來自氧化, 如果一小塊焊料粘附在不應粘附的位置, 在襯墊之間形成“橋”. 如果使用回流焊或焊接槽, 這是 PCB製造 因為這些科技沒有太多的控制來確保沒有焊點連接到不應該連接的地方. 焊接掩模有時被稱為“阻焊劑”, 我認為這是一個更好的術語，因為我過去認為焊料掩模是應用於電路板的一整層焊料.

如何在 PCB電路板?

焊接掩模包含一個聚合物層，該聚合物層可塗覆在 PCB電路板. 有不同類型的遮罩資料, PCB板的最佳選擇取決於成本和應用程序. 最基本的焊接掩模選項是使用絲網印刷在PCB上印刷液態環氧樹脂. 就像用範本噴面漆一樣.

Fancier焊接掩模使用幹膜或液體焊接掩模進行光成像. Liquid photoimageable solder mask (LPSM) can be screen printed like epoxy or sprayed on the surface, 這通常是一種更便宜的應用方法. Dry film solder mask (DFSM) must be vacuum laminated to the circuit board to avoid bubble defects. 已開發出兩種光學成像方法，以去除將焊盤焊接到部件上的掩模部分，並通過烘烤過程或紫外線照射進行固化.

焊接掩模用作環氧樹脂或光成像聚合物.

我應該使用哪個阻焊板?

合適阻焊板的確定取決於電路板的物理尺寸, 洞, 組件和導體, 表面佈局和產品的最終應用.

首先, 如果您有PCB焊接掩模, 它將用於航空航太, 電信, 醫療或其他“高可靠性”行業, 檢查阻焊板的行業標準, 以及您的一般應用程序. 某些特定要求將取代您在Internet上學習的任何其他內容.

對於最現代的 印刷電路板 設計, 你需要一個可成像的阻焊劑. 表面形貌將决定是使用液體還是乾燥應用. 幹敷在整個表面上塗抹均勻的厚度. 然而, 如果電路板的表面非常平坦, 幹面膜的附著力最好. 如果有複雜的曲面特徵, then you may best use the liquid (LPISM) option for better contact with trace copper and laminate. 液體應用的缺點是整個板的厚度不完全均勻.

您還可以在遮罩層上獲得不同的飾面. 與您的PCB製造商討論他們可以使用哪些產品，以及這些產品將如何影響生產. 例如, 如果使用焊料回流工藝, 啞光飾面將减少焊錫球.

採用回流焊工藝製造的PCB需要焊接掩模. 掩模的平滑度會影響回流焊的質量.

我的阻焊膜有多厚?

焊接掩模的厚度主要取決於電路板上銅線的厚度. 通常地, 您需要大約0.痕迹上有5密耳的焊接掩模. 如果使用液體面罩, 其厚度必須與其他功能不同. 在空層壓板區域, 可以預期厚度為0.8-1.2密耳, while on complex features (such as the inflection point of a circuit), 它可能薄到0.3密耳.

與任何其他製造參數或工藝一樣, 您應該考慮最終應用程序的敏感性，並相應地規劃您的設計. 與製造商討論製造選項始終很重要. 他們甚至可以根據自己的能力提出更好的選擇.

如何在設計中添加阻焊板?

設計時 印刷電路板, 焊接掩模應為Gerber檔案中自己的層. 檢查阻焊板的設計規則. 通常地, 如果焊接掩模未完全居中, 您需要在函數周圍使用2mil邊框. 焊盤之間的最小距離通常為8密耳，以確保掩模足以防止形成焊橋.