PCB科技 - 提高多層電路板層壓質量科技綜述

提高多層電路板層壓質量科技綜述

由於電子技術的飛速發展, 推動了印刷電路科技的不斷發展. PCB板已經發展到單面雙面和多層, 以及 多層電路板 逐年增加. 多層板的效能正在向高精度的極限發展, 大大小小. 一個重要的過程 多層板 製造是層壓. 層壓質量的控制在 多層板 製造業. 因此, 確保多層電路板層壓質量, 有必要更好地瞭解多層電路板層壓工藝. 出於這個原因, 基於多年的層壓實踐, how to improve the quality of multi-layer board la最小值ation is summarized as follows in process technology:

1 內部 覈心板 設計用於滿足層壓要求.

由於層壓機科技的逐步發展, 熱壓已從以前的非真空熱壓更改為當前的真空熱壓. 熱壓過程是在一個封閉系統中進行的, 無形和無形. 因此, 有必要設計 內層板 層壓前合理. Here are some reference requirements:

1. 厚度 覈心板 應根據多層電路板的總厚度選擇. 厚度 覈心板 是一致的, 偏差很小, 且消隱經緯方向一致, 尤其適用於6層以上的多層電路板. 內部的緯度和經度方向 覈心板s必須一致, 那就是, 扭曲方向與扭曲方向重疊, 緯紗方向與緯紗方向重疊，防止不必要的板材彎曲.

2 的外部尺寸之間必須有一定的距離 覈心板 和有效組織, 那就是, 有效單元與板邊緣之間的距離應盡可能大，且不浪費資料. 通常地, 四層板間距大於10mm, 六層板要求間距大於15.mm, 層數越高, 間距越大.

3 定位孔的設計是為了减少 多層板, 囙此需要注意多層電路板定位孔的設計：4層板只需設計3個以上的定位孔即可鑽孔. 用於6層以上的多層板, 除設計鑽孔定位孔外, 還需要設計5個以上的層對層重疊定位鉚釘孔和5個以上的鉚釘工具板定位孔. 然而, 設計定位孔, 鉚釘孔, 工具孔的層數通常較高, 設計孔的數量應相應新增, 位置應盡可能靠近側面. 主要目的是减少層間對齊偏差，並為生產留出更大的空間. 目標形狀的設計應滿足放炮機的要求，以盡可能自動識別目標形狀, 一般設計為一個完整的圓或同心圓.

4. 內部 覈心板 不需要打開, 短的, 斷路, 無氧化, 清潔板面, 無殘膜.

第二, 滿足PCB板用戶的要求, 選擇適當的PP和銅箔配寘.

客戶對PP的要求主要體現在對介電層厚度的要求上, 介電常數, 特性阻抗, 耐受電壓, 以及層壓板表面的平滑度. 因此, 選擇PP時, you can choose according to the following aspects:

1. 樹脂可以在層壓過程中填充印刷線路的間隙.

2. 保證粘接强度，外觀光滑.

3. 它可以為多層電路板提供必要的介電層厚度.

4. 在層壓過程中，能充分消除層壓間的空氣和揮發物.

基於多年的生產經驗, 我個人認為PP可以配寘為7628, 7630 or 7628+1080, 7628+2116 when 4-layer la最小值ates 是層壓的. 6層以上的多層板PP的選擇主要是1080或2116, 7628主要用作PP，以新增介電層的厚度. 同時, PP需要對稱放置，以確保鏡面效果並防止板材彎曲.

5, 銅箔主要根據PCB板用戶的要求配寘不同型號, 銅箔質量符合IPC標準.

3, 內部的 覈心板 處理 technology

When 多層電路板 are laminated, 內部 覈心板 需要處理. 處理過程 內層板 包括黑色氧化處理和褐變處理. 氧化處理過程是在內部銅箔上形成黑色氧化膜, 黑色氧化膜的厚度為0.25-4). 50毫克/平方釐米. The browning process (horizontal browning) is to form an organic film on the inner copper foil. 的功能 內層板 treatment process are:

1. 新增內部銅箔和樹脂的接觸面，以增强兩者之間的粘合力.

2. 當熔融樹脂流動時，新增熔融樹脂對銅箔的有效潤濕性, 使流動的樹脂有足够的能力伸入氧化膜, 固化後表現出很强的抓地力.

3. 防止固化劑雙氰胺在高溫液態樹脂中分解水分對銅表面的影響.

4. 提高多層電路板濕法耐酸性，防止粉圈.

第四, 層壓參數的有機匹配多層電路板層壓參數的控制主要是指“溫度”的有機匹配, 壓力, 層壓的“和時間”.

1. 溫度, 在層壓過程中，幾個溫度參數更為重要. 那就是, 樹脂的熔化溫度, 樹脂的固化溫度, 熱板的設定溫度, 資料的實際溫度, 溫度升高的速度. 當溫度上升到70°C時，即為熔化溫度, 樹脂開始融化. 由於溫度進一步升高，樹脂進一步熔化並開始流動. 溫度在70-140攝氏度之間, 這種樹脂容易流動. 正是由於樹脂的流動性，才能確保樹脂的填充和濕潤.

隨著溫度逐漸升高, 樹脂的流動性從小到大, 然後變小, 最後當溫度達到160-170°C時, 樹脂的流動性為0, 此時的溫度稱為固化溫度. 為了使樹脂更好地填充和濕潤, 控制加熱速度非常重要. 加熱速率是層壓溫度的體現, 那就是, 控制溫度何時上升到多高. 加熱速率的控制是多層板質量的重要參數, 加熱速度一般控制在2-4°C/最小值. 升溫速率與PP的不同類型和數量密切相關. 7628頁, 加熱速度可以更快, 那就是, 2-4°C/min. 適用於1080和2116PP, 加熱速度可控制在1.5-2°C/min. 同時, PP數量較多, 加熱速度不能太快, 因為加熱速度太快了, PP樹脂的潤濕性差, 該樹脂具有高流動性, 而且時間很短. 很容易導致滑動並影響層壓板的質量. 熱板的溫度主要取決於鋼板的傳熱, 鋼板, 瓦楞紙, 等., 一般180-200°C.

2. 時間和時間參數主要控制層壓和壓力機的定時, 溫昇時間的控制, 凝膠時間. 用於兩級層壓和多級層壓, 控制主壓力的時間和確定從初始壓力到主壓力的過渡時間是控制層壓質量的關鍵. 如果過早施加主壓力, 這會導致樹脂擠出，膠水過多, 這將導致層壓板缺少膠水, 這塊板很薄, 甚至滑板. 如果主壓力施加得太晚, 它會導致缺陷，例如, 無效的, 或層壓粘合介面中有氣泡.

3, 壓力, 多層電路板層壓壓力是以樹脂能否填充層間空隙並排出層間氣體和揮發物為基本原理的. 由於熱壓機分為非真空熱壓機和真空熱壓機, 壓力有一段時間的加壓. 兩級增壓和多級增壓有幾種管道. 通常地, 非真空壓力機使用一般加壓和兩級加壓. 真空機採用兩級增壓和多級增壓. 多級壓縮通常用於高, 很好，很好 多層板s. 壓力通常根據PP供應商提供的壓力參數確定, 一般15-35kg/平方釐米.

因此, 如何確定層壓溫度, 壓力, 時間軟件參數是 多層層壓板 processing. 根據多年的層壓實踐經驗, 據信，“溫度”, 壓力, 分層軟件參數“和時間”有機匹配, 首先只測試壓力. 在OK的基礎上, 最理想的“溫度”, 壓力, 可確定“時間”軟件參數. 但是“溫度”, 壓力, “時間”參數可根據不同的PP組合結構確定, 不同的PP供應商, 不同的PP型號, 並根據PP本身的不同特性來確定相應的層壓參數.