PCB科技 - PCB多層板工藝簡介

高密度互連的形成過程 PCB多層板 是“光”的產物, 薄的, 短的, 電子產品的“小”多功能層. 相關資料報告在技術指標方面有一些更清晰的介紹：

1）微通孔（包括盲孔和埋孔）的孔徑為–0.1mm； 環為–0.25 mm； 2）微通孔的孔密度為–600孔/平方英寸； 導線寬度間距為–0.10 mm； 4）佈線密度（將通道網格設定為0.05英寸）超過每平方英寸117英寸。 從技術指標來看，使用微通孔科技是實現高密度PCB的實用技術途徑。 囙此，其分類通常根據微通孔的形成過程進行劃分：

光致成孔多層板工藝

电浆刻蝕孔製造多層板工藝

用於形成孔和多層板的噴射爆破工藝

雷射成孔多層板工藝

高密度互連多層板還有其他3種常用分類。 一種是多層板的介電材料類型：1）使用光敏資料製造多層板，2）使用非光敏資料製造多層板。 第二種按電互連方法分類：1）微通孔互連多層板的電鍍方法，2）微通孔互連多層板的導電粘接方法。 第3種是根據“芯板”分類：1）“芯板”結構，2）無“芯板”結構（無芯板結構是使用特殊科技在預浸料上製造的高密度互連多層板）。 高密度互連多層板是日本IBM公司1991年發佈的第一個幾年來開發的“表面薄層電路多層板”製造技術的研究成果，並首次開始在筆記型電腦中使用。 如今，手機和筆記型電腦上的應用程序非常流行。 結合PCB的分類和名稱，更容易理解PCB的基本科技和基本工藝。

目前為止, 電腦城是一個更加直觀和完全開放的地方，在那裡你可以看到PCB及其應用. Common computer boards are basically printed circuit boards based on epoxy resin glass cloth (because the laptop is a complete machine, it is more It is difficult to see high-density interconnect multilayer multilayer boards), 其一側為插入元件，另一側為元件引脚焊接面. 可以看出，焊點非常規則. 這些焊點的部件支腿的離散焊接表面稱為它. 對於pad. 為什麼其他銅線圖案沒有鍍錫? 因為除了焊盤和其他零件, 其餘零件的表面有一層耐波峰焊的焊接掩模. 表面上的大多數阻焊膜是綠色的, 少數使用黃色, 黑色, 藍色, 等., 所以阻焊劑油通常被稱為綠油 PCB行業. 其功能是防止波峰焊接過程中出現橋接現象, 提高焊接質量，節省焊料. 它也是印製板的永久保護層, 可以防止受潮, 腐蝕, 黴菌和機械劃痕. 從外面, 光滑明亮的綠色焊接掩模是一種綠色油，對電路板上的薄膜具有光敏性和熱固化性. 不僅外觀好看, 但同樣重要的是，墊板具有高精度, 這提高了焊點的質量和可靠性. 相反地, 絲網印刷阻焊膜相對較差.

從電腦板上可以看出, 有3種安裝組件的方法. 變速器的插入式安裝過程, 將電子元件插入印刷電路板的通孔中. 以這種管道, 不難看出，雙面印刷電路板的通孔如下：一個是簡單的元件插入孔； 另一種是元件插入和雙面互連通孔； 第3種是通過孔的簡單雙面傳導； 第四個是基板安裝和定位孔. 另外兩種安裝方法是表面安裝和直接晶片安裝. 事實上, 直接晶片安裝科技可以看作是表面安裝科技的一個分支. 它是直接將晶片粘貼在 PCB電路板, 然後使用引線鍵合或膠帶載體方法, 倒裝晶片法, 束流引線法和其他與PCB互連的封裝技術. 電路板. 焊接表面位於部件表面.