精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
根據PCB放置精度的要求以及 PCB組件, the currently commonly used solutions are as follows:
Solution 1 多晶片放置： 多晶片柔性線路板 由定位範本定位在託盤上, 並在整個過程和SMT放置過程中固定在託盤上.
1、適用範圍：
A、組件類型：晶片組件的體積通常大於0603，QFQ和其他引線間距大於或等於0.65的組件是可以接受的。
B、組件數量：每個柔性線路板上有幾個到十幾個組件。
C、放置精度：需要中等放置精度。
D、柔性線路板特點：面積稍大，適當區域內沒有元件，每塊柔性線路板有兩個光學定位標記和兩個以上的定位孔。
2.、柔性線路板的固定：根據金屬板的CAD數據，讀取柔性線路板的內部定位數據，製作高精度的柔性線路板定位範本。 將範本上定位銷的直徑與柔性線路板上定位孔的孔徑相匹配，高度約為2.5mm。 柔性線路板定位範本上有兩個較低的託盤銷。 根據相同的CAD數據製造一批託盤。 託盤的厚度約為2mm，多次熱衝擊後資料的翹曲應較小。 好的FR-4資料和其他優質資料更好。 SMT前，將託盤放在範本上的託盤定位銷上，使定位銷通過託盤上的孔露出。
特別重要的是要注意，從柔性線路板開始固定在託盤上到焊接列印和放置之間的存儲時間盡可能短。
方案2。 高精度放置：將一個或多個柔性線路板固定在高精度定位託盤上，用於SMT放置
1、適用範圍：
A、組件類型：幾乎所有傳統組件，也可以使用引脚間距小於0.65mm的QFP
B、組件數量：超過幾十個組件。
C、放置精度：相比之下，QFP的放置精度高達0.5mm間距，也可以保證
D、柔性線路板特性：大面積、多個定位孔、柔性線路板光學定位標記和QFP等重要部件的光學定位標記。
2、柔性線路板固定：柔性線路板固定在組件託盤上。 這種定位託盤是批量定制的，具有極高的精度和高精度，每個託盤之間的定位差异可以忽略不計。 這種託盤經過幾十次高溫衝擊後，尺寸變化和翹曲變形很小。 此定位託盤上有兩個定位銷。 一個具有與柔性線路板厚度相同的高度，並且直徑與柔性線路板定位孔的孔徑匹配。 另一個T形定位銷略高於前一個。 一方面，由於柔性線路板非常靈活，面積大，形狀不規則，T形定位銷的功能是限制柔性線路板某些部分的偏差，以確保列印和放置的準確性。 對於這種固定方法，可以適當處理與T形定位銷相對應的金屬板。
高精度放置和工藝要求及注意事項 柔性線路板 1. 柔性線路板 固定方向：製作漏金屬板和託盤前, 固定方向 柔性線路板 應首先考慮, 囙此，在回流焊接過程中可能會導致焊接不良. 小的. 首選解決方案是將晶片組件垂直放置, SOT和SOP水准方向.
2.柔性線路板和塑膠封裝SMD組件也是“濕敏器件”。 柔性線路板吸收水分後，更容易引起翹曲和變形，並且在高溫下容易分層。 囙此，柔性線路板與所有塑膠貼片相同。 它必須在乾燥之前乾燥。 大型生產工廠通常採用高乾燥方法。 125°C下的乾燥時間約為12小時。 塑膠封裝貼片在80℃-120℃下放置16-24小時。
3、錫膏的保存和使用前的準備：錫膏的成分比較複雜。 當溫度較高時，一些成分非常不穩定和易揮發。 囙此，錫膏應密封並儲存在低溫環境中。 溫度應大於0攝氏度，4攝氏度-8攝氏度是最合適的。 使用前，當其溫度與室溫一致時，將其恢復至室溫約8小時（在密封條件下）。 攪拌後即可打開使用。 如果在達到室溫之前使用，錫膏將吸收空氣中的水分，這將導致回流焊接期間飛濺和錫珠形成。 同時，吸收的水在高溫下很容易與某些活化劑反應，消耗活化劑，並且容易焊接不良。 還嚴格禁止錫膏在高溫（高於32°C）下快速恢復溫度。 手動均勻用力攪拌。 當錫膏像粘稠的錫膏一樣攪拌時，用抹刀將其撿起來。 如果它可以自然地分成幾個部分，那就意味著它可以被使用。 最好使用離心式自動混合器，效果更好，可以避免手動攪拌時錫膏中殘留氣泡的現象，使印刷效果更好。
4、環境溫度和濕度：通常，環境溫度要求恒定溫度約為20°C，相對濕度低於60%。 錫膏印刷需要在相對封閉的空間內進行，空氣對流較小。
1）化學腐蝕和局部化學拋光方法：化學腐蝕方法現時在中國較為常見，但孔壁不够光滑。 可以使用局部化學拋光方法來新增孔壁的平滑度。 這種方法的製造成本低。
2）雷射方法：成本高。 但其加工精度高，孔壁光滑，公差小，適用於間距為0.3mm的QFP焊膏的印刷。
7、列印參數：
1）刮刀的類型和硬度：由於柔性線路板固定方法的特殊性，印刷表面不能像PCB那樣平整，厚度和硬度一致。 囙此，不應使用金屬刮刀，應使用硬度為80-90度的聚氨酯平刮刀。
2）刮刀和柔性線路板之間的角度：通常選擇60-75度。
3）印刷方向：一般採用左右或前後印刷，最先進的印刷機刮刀與輸送方向成一定角度印刷，可有效保證QFP四個側焊盤錫膏的印刷量，印刷效果最好。
4）列印速度：在10-25mm/s範圍內。列印速度過快會導致刮板滑動，導致漏印。 如果速度太慢，焊膏的邊緣將不均勻或柔性線路板的表面將被污染。 刮刀速度應與襯墊間距成正比，與刮刀厚度的粘度成反比。 當列印速度為20mm/s時，錫膏的填充時間僅為10mm/s。囙此，適度的列印速度可以確保精細列印時錫膏的列印量。
5）印刷壓力：一般設定在0.1-0.3千克/cm長度。 由於改變印刷速度會改變印刷壓力，在正常情况下，首先固定印刷速度，然後調整印刷壓力，從小到大，直到焊膏剛好刮去金屬漏板的表面。 壓力太小會使柔性線路板上的錫膏量不足，印刷壓力太大會使錫膏印刷過薄，同時新增錫膏污染金屬排水溝背面和柔性線路板表面的可能性。
9、回流焊：應採用強制熱風對流紅外回流焊，使柔性線路板上的溫度變化更均勻，减少不良焊接的發生。
1) Temperature curve test method: due to the different heat absorption properties of the pallets and the different types of components on the 柔性線路板, 在回流焊中加熱後, 溫度以不同的速度上升，吸收的熱量也不同, 囙此，仔細設定回流焊的溫度曲線對焊接質量有很大影響. 更合適的方法是放置兩個託盤 柔性線路板 根據實際生產期間的託盤間距在測試板前面, 同時將組件連接到 柔性線路板 測試託盤的, 並使用高溫焊絲在測試點上測試溫度探針焊料, and fix the probe lead on the pallet with high temperature resistant tape (PA protective film).
2）溫度曲線設定和傳送速率：由於我們使用的錫膏重量比達到90%-92%，並且助焊劑成分較少，囙此整個回流焊接時間控制在3分鐘左右。 我們應該根據回流焊溫度區的多少以及每個功能部分所需的時間來設定回流焊每個溫度區的加熱和輸送速度。 應注意的是，傳送速率不應過快，以免引起抖動和焊接不良。
