PCB科技 - 柔性線路板鍍金與浸金的區別

隨著電子產品的發展逐漸縮短, 更小, 更輕更薄, 的優點 柔性線路板柔性電路 董事會越來越明顯, 市場需求也在新增. 現時, 柔性線路板的表面技術包括沉金, 正在下沉的錫, 鍍金, 鍍錫, 外包服務提供者, 等., 那麼浸金和鍍金都是金的, 他們之間有什麼區別, 下麵的編輯將詳細介紹它.

文字標籤： 柔性線路板

隨著電子產品的發展逐漸變得更短、更小、更輕、更薄，柔性線路板的優勢越來越明顯，市場需求也越來越大。 現時，FPC柔性板的表面技術包括沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、外包服務提供者等，那麼浸金和鍍金都是金，它們之間有什麼區別，下麵的編輯將詳細介紹一下。

1、鍍金和浸金的別名是什麼？

鍍金：硬金、電金

浸金：軟金、化學金

2、別名的來源？

鍍金：金顆粒通過電鍍附著在柔性線路板上。 所有這些都被稱為電黃金。 由於附著力強，它也被稱為硬金。 記憶棒的金手指是堅硬的金，耐磨。 綁定的FPC通常也使用鍍金。

浸金：通過化學反應，金顆粒結晶並粘附在柔性線路板的焊盤上。 由於附著力弱，它也被稱為軟金。

3、鍍金和浸金對貼片有何影響？

鍍金：在焊接掩模之前進行。 這樣做之後，它可能不會用綠色的油清洗，也不容易鍍錫。

浸金：在做阻焊後，補片容易鍍錫。

4、工藝順序不同？

鍍金：在做阻焊之前先做這個過程，因為鍍金需要兩個電極，一個是柔性線路板，另一個是槽。 如果FPC板是用阻焊板完成的，它將不導電，也不能鍍金。

浸金：完成阻焊後，化學方法與沉錫相同。 銅洩漏的地方附著在黃金上。

5、鍍金和浸金對電器有何影響？

鍍金：在鍍金之前，需要先鍍一層鎳，然後再鍍一層金。 金屬層是銅-鎳-金，因為鎳具有磁性，並且對電磁遮罩有影響。

浸金：將金直接浸在銅皮上，金屬層為銅金，無鎳，無磁遮罩。

6、如何區分鍍金和浸金？

因為柔性線路板含有鎳，所以採用鍍金工藝, 它是磁性的. 區分是鍍金還是浸金, 磁鐵可以用來吸引 柔性線路板. 有吸引力的是鍍金的, 最不吸引人的是浸金. 此外, 顏色也不同. 浸金是金黃色的. 因為黃金表面很大, 鍍金層通常很薄，呈白色. 當然, 也有厚鍍層, 它也是金色的. 此時, 很難區分墊子.