PCB科技 - PCB銅板和FPC軟板分類

為什麼要鋪設銅? 銅敷設通常有幾個原因.

1.EMC。 對於大面積接地或電源銅，它將起到遮罩作用，而一些特殊接地，如PGND，則起到保護作用。

2 PCB工藝要求. 通常地, 為了確保電鍍效果或疊片不變形, 銅鋪設在 PCB層 接線更少.

3、信號完整性要求為高頻數位信號提供完整的返回路徑，並减少直流網絡的佈線。

當然也有散熱、特殊裝置安裝需要銅纜等原因。

一 鋪銅的主要好處之一是降低地線阻抗（所謂的抗干擾很大一部分也是由地線阻抗的降低引起的）。 數位電路中存在大量尖峰電流，囙此更需要降低地線阻抗。 通常認為，對於由數位設備組成的電路，應鋪設大面積的接地，而對於類比電路，鋪設銅線形成的接地回路將導致電磁耦合干擾超過增益（高頻電路除外）。 囙此，並非所有電路都需要普通銅（順便說一句：網狀銅鋪設的效能優於整個塊）

2、線路銅敷設的意義在於：

1、鋪銅線，接地線，减少回路面積

2、大面積銅相當於降低地線電阻和壓降。 當頻率較高時，數位接地和類比接地也應分開敷設銅線，然後與單點連接。 單點可以用繞磁環的導線連接數次。 但是，如果頻率不太高，或者儀器的工作條件不錯，則可以相對放鬆。 晶體振盪器可以被視為電路中的高頻發射源。 你可以在晶體振盪器的外殼周圍鋪上銅片並接地，這樣會更好。

的分類 柔性線路板 根據其介質和結構進行分類, 其組織結構如下：

1、單層軟板結構柔性線路板電路板

這種結構的柔性板是最簡單的柔性板。 這通常是基材+透明膠+銅箔是一套外購原材料，當然保護膜+透明膠是另一種外購原材料。 首先，資料銅箔需要通過蝕刻和其他工藝進行處理，以獲得所需的電路，並達到保護膜，需要鑽孔以暴露相應的焊盤。 清潔後，使用滾動法將兩者結合。 然後，用金或錫電鍍裸露的焊盤部分以進行保護。 這樣，樓板就準備好了。 通常，也會衝壓相應形狀的小電路板。 銅箔上也有直接印製的阻焊膜，沒有保護膜，囙此成本會更低，但電路板的機械強度會更差。 除非强度要求不高，但價格需要盡可能低，否則最好採用保護膜法。

2、雙層軟板結構

柔性線路板雙層軟板的結構：當電路過於複雜，單層板無法接線或需要銅箔進行接地遮罩時，需要使用雙層板甚至多層板。 多層板和單層板之間最典型的區別是新增了一個通孔結構來連接每一層銅箔。 通用基板+透明膠+銅箔的第一種加工技術是製作通孔。 首先在基板和銅箔上鑽孔，然後在清潔後鍍上一定厚度的銅，完成通孔。 後續的生產過程幾乎與單層板相同。

3、雙面軟板結構

結構 柔性線路板 雙面軟板：雙面板的兩側都有襯墊, 主要用於與其他電路板的連接. 雖然它類似於單層板結構, 製造過程非常不同. 它的原料是銅箔, protective film + transparent glue. 首先, 根據襯墊位置的要求在保護膜上鑽孔, 然後粘貼銅箔以腐蝕焊盤和導線, 然後再貼一層鑽孔保護膜.