PCB科技 - 柔性線路板工藝、性能指標和測試方法

過程 柔性線路板 包括暴露, PI蝕刻, 開放, 電力測試, 沖孔, 外觀檢查, 性能測試等. 產品的生產過程 柔性線路板 與FPC的效能有關. 生產完成後, 需要對其進行測試，以篩選出不合格的FPC

柔性線路板的製作過程包括曝光、PI蝕刻、開孔、電力測試、衝壓、外觀檢查、性能測試等。 柔性線路板軟板的生產工藝關係到柔性線路板的效能。 生產完成後，需要進行測試，篩選出不合格的FPC軟板，以確保FPC在應用中保持良好的效能，發揮最佳作用。 在FPC軟板測試中，可以使用具有傳導和連接功能的高電流彈片微針模塊來確保FPC軟板測試的穩定性和效率。

在柔性線路板軟板工藝中，曝光是通過幹膜的作用將電路圖案轉移到板上。 通常通過光敏方法進行。 曝光完成後，FPC軟板的電路基本形成。 幹膜可以傳輸影像，但也可以在蝕刻過程中保護電路。

PI蝕刻 means that under certain temperature conditions, 蝕刻溶液通過噴嘴均勻地噴塗在銅箔表面, 銅發生氧化還原反應, 然後在去膜處理後形成電路. The purpose of the 開放 is to form the original conductor line and the interconnection line between the layers. The opening 過程 is often used for the conduction connection of the upper and lower layers of the 雙層柔性線路板.

除了FPC軟板的使用壽命、可靠性效能和環境效能外，FPC的性能測試還包括耐折疊性、耐彎曲性、耐熱性、耐溶劑性、可焊性、剝離效能等。

The folding resistance and 彎曲阻力 of the 柔性線路板 與銅箔的資料和厚度有關, 用於基材的膠水的類型和厚度, 以及絕緣基材的資料和厚度. 在 柔性線路板 裝配過程, 雙層和 多層柔性線路板銅 箔片壓在一起時具有良好的對稱性, 囙此彎曲阻力和彎曲阻力將更好.

柔性線路板性能測試需要專業設備。 其中，高電流彈片微針模塊具有穩定的傳導效應。 其整體彈片式設計具有整體精度高和導電性好的特點。 在傳輸過程中，可攜帶1-50A範圍內的電流，電流在同一物質體內流動，電壓恒定，電流無衰减，效能穩定可靠； 在小螺距下，它可以應付0.15mm-0.4毫米之間的螺距值，並保持穩定的連接，不保持引脚卡住，效能和使用壽命都非常優越。 彈片鍍金硬化後，平均使用壽命可達20w次以上，大大提高了FPC軟板的測試效率，高頻測試時不需要頻繁更換，避免了資料浪費和不必要的損失。

對於柔性線路板軟板測試，無論從效能還是性價比來看，大電流彈片微針模塊都是一種非常可靠的選擇，具有不可替代的優勢，可以保證測試的穩定性，使用壽命長。 它可以提高FPC軟板的測試效率，保證FPC軟板的質量。