PCB科技 - FPC軟板PCB手工焊接注意事項

柔性電路板 (FPC) have become one of the fastest growing sub-sectors in the printed circuit board industry. 下麵介紹了FPC電路板PCB手工焊接的注意事項

FPC軟板PCB手工焊接注意事項

（1）烙鐵尖端與兩個焊接件之間的接觸方法

接觸位置：烙鐵頭應與兩個焊接件（如焊脚和焊盤）接觸，以便同時相互連接。 烙鐵通常傾斜45度。 避免只接觸其中一個焊接零件。 當兩個焊接件的熱容相差很大時，應適當調整烙鐵的傾斜角度。 烙鐵與焊接表面的傾角越小，熱容越大的焊接件與烙鐵的接觸面積越大，導熱性越强。

例如, LCD焊接的傾角約為30度, 焊接麥克風的傾角, 電機, 揚聲器, 等. 大約40度. 兩個焊接部件可以同時達到相同的溫度, 這是一種理想的加熱狀態.

接觸壓力：當烙鐵尖端與焊接件接觸時，應施加輕微壓力。 導熱强度與施加的壓力成正比，但原則是不損壞焊接零件的表面。

（2）焊絲的供應方法

焊絲的供應應掌握3個要素，即供應時間、地點和數量。

供應時間：原則上，當焊件溫度達到焊料的熔化溫度時，立即交付焊絲。

供應位置：應在烙鐵和焊接件之間，並盡可能靠近焊盤。

供應數量：取決於焊接件和焊盤的尺寸。 焊盤被焊料覆蓋後，焊料可以高於焊盤直徑的1/3。

(3) PCB焊接 時間和溫度設定

A、溫度由實際使用决定。 最適合將錫點焊接4秒，最大不超過8秒。 平時觀察烙鐵頭。 當它變成紫色時，溫度設定得太高。

B、對於一般直接插入電子材料，將烙鐵尖端的實際溫度設定為（350-370度）； 對於表面貼裝資料（SMC）資料，將烙鐵尖端的實際溫度設定為（330-350度）。

C、特殊資料需要特殊設定烙鐵溫度。 FPC、LCD連接器等使用含銀錫導線，溫度通常在290度到310度之間。 D、對於焊接大型部件脚，溫度不應超過380度，但可以新增烙鐵的功率。

（4）焊接注意事項

A、焊接前，觀察每個焊點（銅皮）是否光滑和氧化。

B、焊接物品時，一定要注意焊點，以避免因電線焊接不良而導致短路。

1）由於聚醯亞胺具有吸濕性，囙此必須在焊接之前對電路進行烘烤（在250°F下烘烤1小時）。

2）將焊盤放置在較大的導體區域上，如接地板、電源板或散熱器，應减少散熱面積。 這限制了散熱，使焊接更容易。

3）在密集位置手動焊接引脚時，儘量不要連續焊接相鄰引脚，而是來回移動焊接以避免局部過熱。

4）縮短高頻部件之間的連接，减少EMI干擾。 重量較大（如大於20g）的部件應使用支架固定，然後進行焊接。

5) The arrangement of PCB組件 盡可能平行, 不僅美觀而且易於焊接, 適合大規模生產. 當FPC電路板長時間加熱時, 銅箔容易膨脹和脫落. 因此, 避免使用大面積銅箔.