PCB科技 - 如何在柔性電路板中製造銅箔？

在靈活的 電路板 柔性線路板, 銅箔用作基材, 這是眾所周知的. 然而, 很少有人知道它是怎麼做的.

現時，用於柔性電路板柔性線路板的銅箔有兩種類型； 1、軋製退火銅箔（也稱鍛銅箔）； 2、電解銅箔。

銅箔廣泛應用於柔性電路板柔性線路板，但它是如何製造的？

銅箔的製造方法是軋製退火或電解. 這些方法决定了它們的力學悖論. 根據銅箔的機械效能和應用, 每種類型的銅箔進一步分為不同的等級. Electrolytic copper foil and wrought copper foil are divided into four grades (Savage. 1992). Usually 電解銅箔 is grade 1-4, 用於剛性印刷 電路板s. 靈活的 電路板 柔性線路板 使用所有電解銅箔和5.-8級鍛造銅箔. 典型等級2, 5, 7和8用於柔性層壓板.

1、電解銅箔

電解銅箔的製造是在圓柱形陰極上電鍍銅離子，銅箔從頂部連續剝離。 電解銅箔具有柱狀晶粒結構。 當銅箔彎曲時，顆粒分離，這使得銅箔的柔韌性和電阻小於銅箔彎曲時軋製和退火銅箔的柔韌性和電阻。

電解過程的開始是從硫酸溶液中分解銅，分解速度由溫度和攪拌控制。 銅箔的外觀和機械效能可以通過使用不同類型的添加劑來控制。

銅溶液連續注入電解槽。 在電解槽陽極和陰極之間的電流作用下，銅離子從化學槽沉澱到陰極表面。 陰極是一個旋轉的圓筒，其中一部分浸入溶液中。 當陰極進入溶液時，銅開始沉積在滾筒表面，電鍍繼續，直到滾筒離開溶液。 當陰極繼續旋轉時，銅箔從陰極上剝落。 陰極鼓的轉速决定了銅箔的厚度，電解過程可以生產多種厚度和寬度的銅箔。

無論是鍛造還是電解，原始銅箔產品都需要分3個階段進行加工。

1）粘接（固定）處理； 這種處理通常包括金屬銅/氧化銅處理，它新增了銅的表面積，並為粘合劑或樹脂提供更好的潤濕性。

2）耐熱處理； 這種處理使覆銅板能够承受印刷電路板製造過程中的高溫環境。

3）穩定性處理； 這種處理也稱為鈍化或抗氧化。 這種處理應用於銅的兩側，以防止氧化和著色。 所有的穩定處理都基於鋁合金，一些製造商將鎳、鋅和其他金屬與鉛結合。

處理後，將銅線圈切割到所需的寬度，切割的覈心用塑膠膜包裹，以防止氧化。

銅箔的延展性如下：

1）電解銅箔：延伸4%-40%。

2）軋製和退火銅箔：延伸20%-45%。

銅箔通常覆蓋有由聚醯亞胺或液體聚合物ficus流體製成的薄膜。 經過這種處理後，導體膜可以長期保護銅槽免受腐蝕環境和焊料污染。

2、軋製退火銅箔

軋製退火銅箔的製造需要首先加熱銅鏈，然後將其送入一系列輥中，以將其减少到指定的銅箔厚度。 旋轉在銅箔中形成晶粒結構，看起來像重疊的水平面。 在壓力和溫度的作用下，不同尺寸的銅顆粒相互作用，從而影響銅箔的延展性和

硬度高，還能產生光滑的表面。 與電解銅箔相比，該生產工藝生產的銅箔能够承受更大的重複彎曲。

然而，其缺點是成本較高，銅箔的厚度和寬度可選性較差。

銅箔通常覆蓋著由聚醯亞胺或液體聚合物榕樹製成的薄膜。 經過這種處理後，導體膜可以長期保護銅槽免受腐蝕環境和焊料污染。

The above is the introduction about how the copper foil in the 柔性電路板 是製造的.