PCB科技 - 16個PCB焊接缺陷的危害是什麼

共同點 PCB焊接缺陷, 外觀特徵, 危害, 並詳細解釋原因分析.

焊接

外觀特徵：焊料和組件的鉛或銅箔之間有一個清晰的黑色邊界, 焊料向邊界凹陷. 危害：工作不正常. 原因分析：部件導線未清洗, 未鍍錫或未氧化. 這個 印刷電路板 電路板不乾淨, 噴塗的助焊劑質量較差. 焊料堆積的外觀特徵：鬆散的焊點結構, 白色, 馬特. 危險：機械強度不足, 可能虛焊. 原因分析：焊料質量不好. 焊接溫度不够. 焊料未固化時, 部件導線鬆動. 焊料過多外觀特徵：焊料表面凸出. 危險：廢焊料, 並且可能包含缺陷. 原因分析：退焊太晚外觀特徵：焊接面積小於焊盤的80%, 焊料不會形成平滑的過渡表面. 危險：機械強度不足. 原因分析：焊料流動性差或過早退焊. 通量不足. 焊接時間太短. 松香焊外觀特徵：焊縫中有松香渣. 危險：强度不足, 連續性差, 並且可以打開和關閉. 原因分析：焊工太多或不合格. 焊接時間不足，加熱不足. 表面氧化膜未去除. 過熱外觀特徵：白色焊點, 無金屬光澤, 粗糙表面.

危險：墊子容易脫落，强度降低。

原因分析：烙鐵功率過大，加熱時間過長。

冷焊

外觀特徵：表面變成豆腐狀顆粒，有時可能有裂紋

危害：强度低，導電性差。

原因分析：焊料在固化前會抖動。

滲透性差

外觀特徵：焊料與焊件接觸過大，不光滑。

危險：强度低、不可用或間歇性開關。

原因分析：

焊件未清理。

通量不足或質量差。

焊件未充分加熱。

不對稱

外觀特徵：焊料不會流過焊盤。

傷害：力量不足。

原因分析：

焊料流動性差。

通量不足或質量差。

加熱不足。

釋放

外觀特徵：可以移動PCB導線或PCB元件引線。

危險：不良或不導電。

原因分析

鉛在焊料凝固之前移動，導致空洞。

鉛加工不良（不良或未潤濕）。

銳化

外觀特徵：鋒利。 危害：外觀不良，易造成牽線現象。

原因分析：流量太小，加熱時間太長。 烙鐵抽空角度不當。

橋架外觀特徵：相鄰導線連接。 危險：電力短路。 原因分析：焊料過多。 烙鐵抽空角度不當。

針孔

外觀特徵：目視檢查或低功率放大器可以看到孔洞。

危險：强度不足，焊點容易腐蝕。

原因分析：引線與焊盤孔間隙過大。

外觀特徵：引線根部有一個噴火焊料凸起，內部隱藏一個空腔。

危險：暫時傳導，但很容易導致長時間傳導不良。

原因分析：

導線和焊盤孔之間存在較大間隙。

引入不良 雙面印刷電路板 過濾.

插板通孔焊接時間長，孔內空氣膨脹。

銅箔翹起

外觀特徵：銅箔從PCB印製板上剝落

危險：印製板損壞。

原因分析：焊接時間過長，溫度過高。

剝離

外觀特徵：焊點從銅箔上剝離（不是銅箔和印製板）

危險：斷路。

原因分析：焊盤金屬鍍層不良。