PCB科技 - PCB電路類的工藝特性

PCB電路板 行業流程開發流程, 回流焊科技的一個明顯趨勢. 原則上, 傳統的插入式零件也可以回流焊接, 這通常被稱為通孔回流焊. 優點是可以同時完成所有焊點, 最小化生產成本. 然而, 溫度敏感元件限制了回流焊的應用, 無論是插入器還是SMD. 然後人們把注意力轉向選擇性焊接. 在大多數應用中, 回流焊後可使用選擇性焊接. 這將成為完成其餘挿件的經濟有效的方法, 它與未來的無鉛焊接完全相容.

選擇性釺焊的工藝特點

通過與波峰焊的比較，可以瞭解選擇性焊接的工藝特點。 兩者之間最明顯的區別是，在波峰焊接中，PCB的下部完全浸入液體焊料中，而在選擇性焊接中，只有一些特定區域與焊接波接觸。 由於PCB本身是一種導熱性較差的介質，囙此在焊接過程中不會加熱和熔化相鄰部件和PCB區域的焊點。 焊劑也必須在焊接前預塗。 與波峰焊相比，助焊劑僅應用於待焊接PCB的下部，而不是整個PCB。 此外，選擇性焊接僅適用於插入式組件的焊接。 選擇性焊接是一種全新的方法。 徹底瞭解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接的必要條件。

選擇性焊接工藝

典型的選擇性焊接工藝包括：助焊劑噴塗、PCB預熱、浸漬焊接和拖拉焊接。

焊劑塗層工藝

在選擇性釺焊中，助焊劑塗層工藝起著重要作用。 在焊接加熱和焊接結束時，助焊劑應具有足够的活性，以防止橋接和PCB氧化。 焊劑噴塗由X/Y機械手進行，以通過焊劑噴嘴攜帶PCB，並將焊劑噴塗到待焊接的PCB上。 該助焊劑有多種方法，如單噴嘴噴霧、微孔噴霧和同步多點/模式噴霧。 回流焊後的微波峰值選擇性焊接最重要的是焊劑的準確噴塗。 微孔射流永遠不會污染焊點外的區域。 微點噴塗的最小焊劑點圖案直徑大於2mm，囙此沉積在PCB上的焊劑的位置精度為±0.5mm，以確保焊劑始終覆蓋在焊接零件上。 噴塗通量公差由供應商提供，技術規範應規定使用的通量量，通常建議100%安全公差範圍。

預熱過程

選擇性焊接過程中預熱的主要目的不是减少熱應力, 但要去除溶劑並預乾燥助焊劑, 使助焊劑在進入焊接波之前具有正確的粘度. 焊接期間, 預熱產生的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素. PCB資料 厚, 設備封裝規格和焊劑類型决定了預熱溫度的設定. 在選擇性焊接中, 預熱有不同的理論解釋：一些工藝工程師認為，PCB應該在焊劑噴塗之前預熱； 另一種觀點是，不需要預熱，直接進行焊接. The user can arrange the selective welding process according to the specific situation.

焊接工藝

選擇性焊接有兩種不同的工藝：拖拉焊接和浸漬焊接。

選擇性拖拉焊接過程在單個小焊錫頭焊錫波上完成。 拖拉焊接工藝適用於在PCB上非常狹小的空間進行焊接。 例如：單個焊點或引脚，單列引脚可以拖焊。 PCB以不同的速度和角度在焊接頭的焊接波上移動，以實現最佳焊接質量。 為了保證焊接過程的穩定性，焊頭內徑小於6mm。 在確定焊料溶液的流動方向後，根據不同的焊接需求在不同方向安裝和優化焊錫頭。 機械手可以從不同方向接近焊接波，即在0°和12°之間的不同角度，囙此用戶可以在電子元件上焊接各種設備。 對於大多數設備，建議的傾斜角度為10°。

與浸焊工藝相比, 拖拉焊接過程中的焊料溶液和 PCB板 使焊接過程中的熱轉換效率優於浸漬焊接過程. 然而, 形成焊接連接所需的熱量通過焊接波傳遞, 但是單個焊點的焊接波質量很小, 只有相對較高的焊接波溫度才能滿足拖拉焊接工藝的要求. 示例：焊料溫度為275攝氏度 300攝氏度, 牽引速度為10mm/s轞25mm/s通常可以接受. 在焊接區域提供氮氣，以防止焊接波氧化. 焊接波消除了氧化, 囙此，拖拉焊接過程避免了橋接缺陷. 這一優勢提高了拖焊過程的穩定性和可靠性.