精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
FPC軟板 主要以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材, 其他成分包括絕緣膜, 導體和粘合劑. FPC生產前需要進行預處理, 並在生產過程中進行最終檢驗. 柔性線路板 測驗, 彈片微針模塊很薄, 平的, 堅強有力. 大電流試驗可通過1-50A電流, 過電流穩定, 恒定電阻, 連接功能好.
一般厚度是多少 FPC軟板
厚度是多少 FPC軟板 基底?
FPC基板 分為類型, 主要為軋製銅和電解銅. 軋製銅具有良好的柔韌性和抗彎性, 但過電流小於電解銅； 電解銅的質地較硬，比軋製銅的柔韌性差, 但是它能通過的電流比較大, 一般用於供電. 從層數上分為單面基板和雙面基板. 單面基板由聚醯亞胺樹脂和PI組成, 一側用銅箔層壓. 如果層壓表面含有膠水, 它被稱為無膠壓延或無膠電解. 如果沒有膠水, 它被稱為無膠壓延或無膠電解. 有膠和無膠的主要區別在於銅箔和絕緣PI的吸附容量不同，擊穿係數也不同.
至於厚度，銅箔有1oz（35um），0.5oz（18um），1/ 3oz（12.5um），絕緣PI厚度一般為12.5um、25um。 基板的厚度主要有3種不同的厚度：35/25、18/12.5和12.5/12.5。
