PCB科技 - 柔性線路板基板資料的發展趨勢

這個 柔性PCB基板 由絕緣基材組成, 粘合劑和銅導體. 電路通過光刻製造後, 為了防止銅電路氧化，並保護電路免受環境溫度和濕度的影響, a layer of covering must be added on it Film protection (Coverlayer), 覆蓋膜的組合物為絕緣基材和粘合劑. Polyester (PET) and Polyimide (PI) are commonly used as the insulating base 材料 for flexible circuit board substrates, 每種方法都有優點和缺點. 寵物的成本較低, PI的可靠性更高. 現時, 許多公司正在開發可替換資料, 如陶氏化學開發的PBO, Kuraray的PIBO和LCP. 粘合劑通常用於柔性電路板基板. 當前粘接資料的熱效能和可靠性較差. 因此, 如果可以去除粘合劑, 其電力和熱效能可以得到改善. 此外, 在覆蓋膜資料科技方面, 傳統方法是使用非光學敏感資料. 添加此保護膜之前, 必須使用機械鑽孔來保留其觸點, 焊盤和導孔. 通常地, 精度僅能達到0.6~0.8mm, 不能應用於承重部件的柔性板. 該導孔的直徑將來必須達到50mm. 如果使用了光敏保護膜, 其分辯率將提高到100mm以下.

現時，隨著對產品長期可靠性的需求，以及更薄和承重部件的應用，非粘性柔性基板將新增。 無粘性柔性基板將是未來柔性基板的發展趨勢，其主要製造方法有3種：（1）濺射/電鍍； （2）塗層（鑄造）； （3）熱壓（層壓）。 3者各有優缺點，制造技術如下：

1、濺射法/電鍍法：以PI膜為基材，先濺射一薄層銅（1m以下），用光刻法蝕刻電路，然後用電鍍法在銅電路上電鍍。 新增銅的厚度以達到所需的厚度，類似於電路板的半相加方法。

2、塗覆方法：以銅箔為基材，先塗覆一層薄薄的高階聚醯亞胺樹脂，高溫硬化後，再塗覆一層較厚的聚醯亞胺樹脂，以新增基材的剛度。 硬化後形成2L。 該方法需要塗覆兩次，且工藝成本相對較高。 為了降低成本，有兩種方法。 一種是使用精密塗層科技同時設計雙層塗層。 同時將樹脂塗覆在銅箔上，以减少製造過程的步驟。 另一種是開發單層PI樹脂配方來代替雙層塗料，使其具有附著力和穩定性，也可以簡化制造技術。

3、熱壓方法：首先在熱塑性聚醯亞胺樹脂上塗覆一層薄薄的聚醯亞胺薄膜作為基材，然後在高溫下硬化，將銅箔放置在硬化的熱塑性聚醯亞胺樹脂上，然後用高溫高壓使熱塑性聚醯亞胺重新熔化，並與銅箔一起壓制形成2L。

現時，沒有一種單一的工藝方法可以滿足所有需求。 工藝需要根據PCB設計師的資料選擇和厚度要求確定。 如果選擇塗層方法，成本和效能可以更好地平衡，除了良好的附著力和較大的導體選擇性外，基板的厚度也可以非常薄。 現時，只有少數製造商有能力生產雙面工藝，因為該工藝更加困難。 然而，1999年，雙面塗布法2L的產量超過97萬平方米。 根據TechSearch International的統計，這3種加工方法的比例是根據2000年的產量估算的。 全球月產量估計為22萬平方米，最常用的方法是濺射法。

現時, PIC有兩種類型：幹膜和液膜. 幹膜的優點是無溶劑且易於製造, 但是組織面積的成本更高，對化學物質的耐受性較差. 液體PIC需要塗布機, 但成本較低. 適合福斯 PCB生產 過程. 有兩種基材：丙烯酸/環氧樹脂和PI. 根據TechSearch統計資料, 環氧基液體PIC現時擁有最高的PCB市場份額, 超過70%, 和日本理工大學/羅傑斯所占比例最高，為44%, 其次是日藤登子，持股21%, 杜邦以18%排名第3. 其中, 液體PI具有優异的耐熱性和絕緣效能，可應用於高端集成電路封裝.