PCB科技 - 柔性PCB的資料和功能是什麼？

早期的 柔性電路板 (hereinafter referred to as soft boards) are mainly used in the fields of small or thin electronic mechanisms and connections between hard boards. 20世紀70年代末, 它逐漸應用於電腦等電子資訊產品, 攝像機, 打印機, 汽車音響, 和硬碟機. 現時, 日本FPC應用市場仍以消費電子產品為主, 而美國已經逐漸從過去的軍事用途轉變為用於民生的消費用途.

軟板的功能可分為四種類型：引線、印刷電路、連接器和功能集成。 用途包括電腦和電腦周邊設備。 系統、家用電器和汽車的消費範圍。

覆銅板（CCL）

銅（銅箔）：E.D.和R.A.銅箔

銅銅層中，銅皮分為RA、軋製退火銅和ED、電沉積。 由於製造原理不同，兩者具有不同的特點。 電鍍銅的製造成本低，但易碎。 在製造彎管或驅動器時，銅表面容易斷裂。 RA銅箔的製造成本高，但靈活性好，囙此FPC銅箔主要是RA銅箔。

A（粘合劑）：丙烯酸和環氧樹脂熱固性粘合劑

粘合劑有兩種主要體系：丙烯酸和鉬環氧樹脂。

PI（Kapton）：聚醯亞胺（聚醯亞胺薄膜）

PI是聚醯亞胺的縮寫。 在被稱為Kapton的杜邦，厚度組織為1/1000英寸lmil。 其特點是薄、耐高溫、耐化學性强、電絕緣性好。 當前FPC絕緣層有焊接要求。 Kapton。

特徵：

具有高度的靈活性，可以進行3維佈線，根據空間約束改變形狀。

耐高低溫、阻燃。

可折疊而不影響訊號傳輸功能，可防止靜電干擾。

化學變化穩定，穩定性和可靠性高。

有利於相關產品的設計，可以减少裝配工時和誤差，提高相關產品的使用壽命。

應用產品的尺寸减小，重量大大降低，功能新增，成本降低。

聚醯亞胺樹脂

聚醯亞胺樹脂是耐熱樹脂的通稱，由含氧層堿和無水均苯四甲酸反應生成的聚均苯四甲酸醯亞胺代表，具有五個負亞胺環。

聚醯亞胺樹脂是所有高耐熱聚合物中用途最廣泛的。 它可以製作各種感測器，如聚均苯四甲酸醯亞胺和其他類型的感測器，也可以使其具有多功能，囙此其用途非常廣泛。 雖然聚均苯四甲酸亞胺的使用受到很大限制，因為它不熔化，但它已經成功開發出來，只需要稍微犧牲其耐熱性，就可以製造出可以熔化或用溶劑熔化的聚醯胺。 在胺之後，它的使用很快變得廣泛。

用於印製電路板的聚醯亞胺樹脂 印刷電路板, 除了耐熱性, 應注意成形性等問題, 機械效能, 尺寸穩定性, 電力特性, 和成本. 因此, 它的使用有很多限制. 基於這些原因, 現時只有少數加成聚合型熱固性聚醯亞胺用於多層膜 印刷電路板 有十多層.

然而，如下表所示，相信劑量在未來將繼續新增。 此外，柔性電路板的底部保護膜仍然是現時使用的均苯四甲酸醯亞胺。

印刷電路板中使用的導體都是由薄銅箔製成的。 這就是所謂的銅箔。 按其製造方法可分為電解銅箔和軋製銅箔。

功能目的

引導電路之間的連接 剛性PCB, 3維電路, 可移動電路, 和高密度電路. 商用電子設備, 汽車儀錶盤, 打印機, 硬碟機, 軟碟機, 傳真機, 車載行动电话, 通用電話, 筆記型電腦, 等.

印刷電路高密度薄3維電路攝像機、攝像機、CD-ROM、硬碟、手錶等。

連接器-各種電子產品之間的低成本連接

多功能集成系統，集成硬板導線和連接器、電腦、攝像機、醫療設備。