PCB板切割是 PCB設計. 然而, many designers are reluctant to engage in this work due to the sandpaper grinding plate (a hazardous type of work) and line drawing (a simple repetitive work). 甚至許多設計師都認為PCB切割不是一項科技工作, 初級設計師只需稍加訓練就可以完成這項工作. 這一概念具有一定的普遍性, 但就像很多工作一樣, 在PCB板的切割方面仍然有一些技巧. 如果設計師掌握了這些技能, 它們可以節省大量時間,並大大减少勞動量. 下麵讓我們詳細討論一下這些知識.
PCB板切割的概念
PCB板切割是指在原PCB板的基礎上獲取原理圖和電路板圖(PCB圖)的過程。 其目的是進行後期開發。 後期開發包括組件安裝、深度測試、電路修改等。由於它不屬於PCB板切割的範疇,並且與之相關,囙此僅對其進行介紹。
第二,PCB板切割過程
1、卸下原板上的組件。
2、掃描原板,得到圖形檔案。
3、磨掉表層,得到中間層。
4、掃描中間層得到圖形檔案。
5、重複步驟2-4,直到處理完所有層。
6、使用專用軟體將圖形檔案轉換為電力關係檔案——PCB圖。 如果你有合適的軟件,設計師只需要跟踪圖形一次。
7、檢查以完成設計。
第3,PCB板切割技巧
PCB板的切割, 尤其是切割 多層PCB board, 是一項耗時費力的工作, 其中包含大量重複勞動. 設計師必須有足够的耐心和細心, 否則很容易出錯. 好切入的關鍵 PCB設計 就是用合適的軟件來代替手工重複性工作, 這節省了時間並且準確.
1、切割過程中必須使用掃描儀。
許多設計師習慣於直接在PCB設計系統(如PROTEL、PADSOR或CAD)上繪製線條。 這個習慣很壞。 掃描的圖形檔案不僅是轉換為PCB檔案的基礎,也是以後檢查的基礎。 掃描儀的使用可以大大降低勞動難度和强度。 可以毫不誇張地說,如果你能充分利用掃描儀,即使沒有設計經驗的人也可以完成PCB板的切割工作。
2、單向研磨板材。
為了追求速度,一些設計師選擇了雙向研磨板(即,將板層從前後表面研磨到中間層)。 事實上,這是非常錯誤的。 由於雙向研磨板很容易磨損,導致其他層受損,囙此結果可想而知。 由於工藝、銅箔和焊盤,PCB的外層最硬,中間層最軟。 囙此,這一問題在最中間的層面上更為嚴重,而且往往不可能對其加以完善。 此外,不同製造商生產的PCB板的資料、硬度和彈性不同,很難精確研磨。
3、選擇優秀的轉換軟件。
將掃描的圖形檔案轉換為 PCB檔案 是整個工作的關鍵. 有一個好的轉換檔案. 設計者只需“拍猫畫虎”並追跡圖形一次即可完成工作. 此處建議使用EDA2000, 真的很方便.