PCB科技 - 印刷電路板的描述和發展

PCB主要用於連接和固定集成電路和其他電子元件，以便訊號可以在不同的電子元件之間迴圈, 囙此被譽為“電子系統產品之母”. 早期, 印刷電路板 由於資料和加工方法不成熟，無法大規模生產. 直到20世紀50年代初電晶體開始問世, 電路板也被廣泛使用. 然而, 現今, 隨著軟硬體設備的進步和第五代移動通信的蓬勃發展, Artificial Intelligence (AI), 環, 網路計算, 和智慧都市科技, 頻率和傳送速率的提高 印刷電路板 效能要求不斷提高.

這個 印刷電路板生產工藝 can be divided into five major processes:

資料、堆疊、連接孔互連、表面處理等，主要介紹前3項：對於資料部分，今天用於製造印刷電路板的資料大多是複合材料，稍後將添加。 一些增强資料增强和填料改善了機械效能。 很容易將資料分為導體和非導體，使用的資料將影響介電常數（DK）和耗散因數（Df），這將對傳輸訊號的速度和質量產生一定影響。 影響 第二個是堆疊結構，即層之間的堆疊方法。 傳統的方法是用預浸料壓芯，根據用戶要求的層數壓芯，然後使用鑽孔為每層製作通孔。 它們之間的聯系； 而現代的做法是在覈心的內層上搭膜，層數也可以根據用戶的需要疊加。 堆疊完成後，可以進入確定連接孔的形式。

傳統上, 堆疊時, 每一層都需要通過孔連接. 然而, 過多的孔將成為干擾源 高速PCB產品, 囙此必須對其進行鑽孔. 機器的公差, 機械鑽的轉速, 鑽孔進給速度, 等. 必須注意； 然而, 今天的 高密度逆變器（HDI PCB） and each layer interconnect technology Every Layer Inter Connect (ELIC) use laser drilling to connect each layer. 後來, 電鍍以各種不同孔的連接形式進行, 囙此電子訊號在不同層之間移動, 常見的孔類型包括通孔, 階梯形孔, 盲孔, 和埋洞. 為了滿足電流對高速和高頻的要求, 如低介電常數和超低損耗係數, 阻抗, 喪失, 等.

電路板已經開始向更先進的科技方向發展，也可以稱為先進的高頻電路板和高速電路板。 其中，涵蓋的主要判斷名額是層數、線寬和行距、銅厚度以及過孔的狀態和對準能力。

一般來說, 因為 印刷電路板 表示獨立佈線層的數量, 層數越多, 科技越先進, 但對產量的影響越大； 線寬和行距也是重要名額, 通常 印刷電路板 可以降到微米級； 在電路板中, 如果下麵的銅厚度不均勻, 電介質也會變得不均勻, 囙此，應特別注意銅厚度的偏差和公差； 在通孔部分, 當前的電鍍科技是用鍍銅填充所有孔, 評估孔能力的標準是基於縱橫比, 它表示電路板厚度與孔徑的比率. 如果縱橫比的比率較大, 代表董事會. 更厚, 較小的孔對總體佈線密度有很大貢獻, 但對電鍍提出了挑戰； 最後一個評估名額側重於層到層的對齊.

Register action Layer (RDL) and Flip Chip Ball Brid Array (FCBGA) technology are the latest technology, 層數可以達到8到20層, 介質的厚度約為6至10微米, 線寬和線寬約為12-30微米. 孔徑約為15微米. 該面板的優點是成本低, 低垂直高度, 無組織限制, 高密度細凹凸瀝青, 根據今天的對準能力，可以達到5微米； 對於倒裝晶片球門陣列封裝載體板的部分, 最多可堆疊20層, 因為使用的資料是ABF樹脂, 這是一種非玻璃纖維資料, 囙此，通孔可以變得更小. 此外, 在FCBGA科技中, 科技 改進的半加成工藝（mSAP）也是組合的, 可以更精確地控制線寬. mSAP 電路結構採用薄銅箔電鍍. 詳細的工藝步驟是雷射蝕刻-鍍銅-添加光刻膠-曝光-電路板顯影-二次電鍍-去除光刻膠-閃光蝕刻. 未來, 我們希望能夠生產2至3微米級的生產線.

在選擇印刷電路板資料時，熱效能、機械效能和物理性能都會受到影響，在選擇資料時應予以考慮。 此外，介電常數和耗散係數會受到溫度、濕度和頻率的影響，所選資料不應使這兩個係數的變化過大。 在電介質部分，如果選擇不同的資料，則應特別注意正負訊號的對準能力。 如果對準能力過低，則會發生延遲。 最常見的改進方法是使用帶有小樹脂開口的玻璃纖維布作為資料選擇。 在工藝方面，通孔的形狀應根據用戶的需要進行設計，電鍍銅表面處理應在不削弱結合力的情况下降低粗糙度。 它可以與附著力促進劑一起使用。金屬的資料選擇將根據蝕刻程度影響機械效能。 在表面處理部分，有必要注意表皮效應。 電流頻率越高，很可能發生集膚效應，囙此導線中的電流集中在導線表面，而不是均勻分散在導線中，這種效應將導致資料損耗。 學位新增。 此時，可以添加鎳進行處理，因為鎳具有高導電性，囙此通常通過鎳金减少鎳的厚度，或者直接去除鎳，以便訊號仍然可以順利到達銅的底層。 最後，有必要注意熱阻，熱阻應在可達到的範圍內最小化。 常用的方法包括减少銅的厚度、新增散熱面積和放置銅塊。

隨著時代的進步而誕生的新興技術給 印刷電路板, 包括生產資料選擇, 工藝選擇, 和產品管理, 產品設計類比, 可靠性和測試要求, 和熱阻問題. 在這個市場上, 隨時提高適應性是必要的, 增强先進科技, 積極吸納人才，促進企業發展 iPCB 未來.