PCB科技 - 陶瓷PCB的優點

陶瓷PCB也稱為陶瓷基板。 它們是指一側有多層有線或金屬化陶瓷板的電路板，具有導熱性、高氣密性、高絕緣性和良好的電力效能。 隨著電子技術的發展和智能化、集成化、小型化的發展，對陶瓷印刷電路板的生產工藝提出了更高的要求。 陶瓷印刷電路板採用哪些工藝製造？

1.採用DPC工藝的高精度陶瓷電路板

高精度、高集成度、高陶瓷電路板，大多採用DPC薄膜科技，該工藝可以實現精確佈線，線寬和線間距可以為0.05mm甚至更小，可以用作焊盤、電極、金線等。

2.DBC或AMB工藝主要用於高導熱性和高絕緣性的基板。

銅通常被製成銅層較厚的覆銅板，這需要更高的金屬結合力。 如果金屬結合力要求更高，則使用AMB工藝，通常使用氮化鋁陶瓷或氮化矽陶瓷作為AMB陶瓷包覆層。 AMB陶瓷覆銅金屬具有很强的結合力，通過AMB制造技術可以實現800um以下的結合力。

第三，複雜的工藝需要HTCC高溫共燒工藝或LTCC低溫共燒工藝進行多層互連。

例如，當高頻陶瓷電路板用於大功率器件時，LTCC低溫共燒工藝是最常用的，LTCC高溫共燒工藝可以實現半導體器件無源器件集成的複雜要求。 LTCC更適合高頻通信。

如果是高溫共燒和低溫共燒的區別：

HTCC和LTCC都具有一次性燃燒的高列印分配比、可控的介電層厚度、光滑的表面和無限數量的層。

高溫共燒陶瓷材料主要是氧化鋁、莫來石和氮化鋁作為陶瓷的主要成分，HTCC陶瓷粉末中不添加玻璃資料。 導體漿料是由鎢、鉬、鉬、錳等高熔點金屬熱電電阻漿料製成的。 燒結溫度範圍為900至1000度。 由於燃燒溫度高，HTCC不能使用金、銀、銅等低熔點金屬材料。它必須使用鎢、鉬、錳等難熔金屬材料。這些資料導電性低，會導致訊號延遲等缺陷，囙此不適合高速或高頻微組裝電路的基板。 然而，由於HTCC基板具有結構强度高、導熱係數高、化學穩定性好、佈線密度高等優點，在大功率微組裝電路中具有廣闊的應用前景。

HTCC高溫共燒陶瓷PCB

為了確保低溫下的高燒結密度，通常在組件中添加非晶玻璃、結晶玻璃和低熔點氧化物來促進燒結。玻璃和陶瓷複合材料是一種典型的低溫共燒陶瓷材料。 此外，還有結晶玻璃、結晶玻璃和陶瓷的複合材料以及液態燒結陶瓷。 所使用的金屬是高導電資料（Ag、Cu、Au及其合金，如Ag-Pd、Ag-Pt、Au-Pt等）。 燒結溫度範圍為1600至1800度。 LTCC使用Au、Ag、Cu和其他高導電性和低熔點的金屬作為導體資料。 由於微晶玻璃的低介電常數和在高頻下的低損耗效能，LTCC非常適合應用於射頻、微波和毫米波器件。 主要應用於高頻無線通訊、航空航太、記憶體、驅動器、濾波器、感測器、汽車電子等領域。

以上是對iPCB所描述的陶瓷電路板的概述，以及不同行業對陶瓷電路板生產的要求。 具體來說，要開發和製造陶瓷電路板，企業和研發機構還需要根據產品應用環境的要求選擇合適的電路板和生產工藝來製造陶瓷電路基板。