PCB科技 - PCB製造方法和mSAP的優勢

印刷電路板的三種製造方法ï¼基板、msap、sap

（1）襯底工藝PCB層壓板覆蓋一層銅箔，需要保留的線路覆蓋一層塗層，通過蝕刻去除暴露的銅箔，形成所需線路。

（2）msap（改良半添加工藝）-首先在PCB資料的表面形成一層非常薄的銅層，然後用塗層覆蓋不需要保留的線路，並暴露出所需的線路並通過電鍍添加。 然後，在去除塗層後，通過微蝕刻去除未增厚的薄銅層，最終形成所需的電路。

（3）SAP（半加成法）-通過複印/印刷/雷射啟動的管道，直接在板上形成初步的銅電路，然後通過電鍍或化學鍍進行加厚，形成所需的電路。

三種PCB製造方法

隨著新的mSAP（改良半添加工藝）科技在PCB上的出現，其跡線寬度可以减少一半，達到1.25密耳的水准，囙此可以最大限度地提高電路組裝密度。 現時，集成電路的不斷進步已經從電晶體IC光刻工藝（光刻）轉移到PCB工藝。

現時，業界最常用的減法PCB工藝，其佈線寬度公差最小可達0.5mil。iPCB的測試結果表明，如果佈線寬度超過3密耳，訊號邊緣率相對較低，儘管0.5密耳的變化值不明顯，但對較薄佈線的阻抗控制有顯著影響。

PCB工藝基本上用含銅的襯底資料覆蓋一側或兩側，即覈心。 每個PCB製造商生產的基板上使用的銅基板的資料和厚度不同，囙此絕緣和機械效能也不同。

接下來，將銅箔和襯底資料壓在一起以形成襯底，然後用防腐劑覆蓋襯底然後暴露，然後在酸浴中蝕刻未暴露的防腐劑和銅以形成佈線。 這種方法的目的是使佈線形成矩形截面，但在酸槽過程中，不僅會侵蝕垂直面上的銅，還會溶解水平面上的部分佈線壁。

在減法PCB工藝的嚴格控制下，佈線可以形成幾乎25~45度的梯形截面。 然而，如果控制不當，佈線的上半部分將被過度蝕刻，導致上半部分窄，下半部分厚。 蝕刻因數是通過將蝕刻的佈線的高度與佈線的上半部的蝕刻深度進行比較而獲得的，並且該值越大，佈線的橫截面越矩形。

一旦佈線可以是矩形的，阻抗就更可預測，並且可以在幾乎垂直的角度實現可重複的佈局，這意味著電路組件密度可以最大化，並且從信號完整性的角度來看，PCB製造成品率也可以提高。

實現這一結果的相同方法是mSAP（改良半加成法）。 在這種方法中，將基板與厚度較薄的2或3微米（¼m）的銅箔層壓，然後鑽出通孔並用化學銅覆蓋。

接下來，在特定區域中添加抗腐蝕劑以進行暴露，從而形成所需的佈線。 在堆疊暴露的區域之後，允許剩餘的銅蝕刻，所以這種方法基本上與減法相反。 與相減法的化學原理相比，mSAP佈線的一部分基本上採用光刻法。 囙此，由後者形成的佈線的寬度更符合原始設計。

在極其嚴格的公差下，跡線寬度可以在一定水准的阻抗控制下保持1.25密耳的水准。 實際測量發現，整個PCB板測得的阻抗變化不會超過0.5歐姆，這是減法的1/5。

iPCB的測試結果表明，精確的阻抗控制對於滿足高速數位系統和微波應用的要求是必不可少的，這也可以通過mSAP實現。 此外，它可以實現幾乎垂直的佈線設計特性，還可以最大限度地提高電路組裝密度。