PCB科技 - PCB製造中可能存在的PCB品質問題

印刷電路板品質問題 PCB製造 主要包括以下幾點：

一、各種焊接問題

症狀：在冷焊或錫焊點有爆破孔。

反射法：在浸沒、焊接前後對孔進行分析，找出銅的應力中心。 此外，應對原材料進行進料檢驗。

原因：

1、焊接後出現氣孔或冷焊點。 在許多情况下，鍍銅較差，隨後在焊接操作過程中收縮，導致金屬化孔壁上出現孔或爆破孔。 如果在濕法加工過程中發生這種情況，則吸收的揮發

資料被塗層覆蓋，然後在浸入焊接的加熱作用下排出，這將導致噴嘴或爆破孔。

處理方法：

1、儘量消除銅應力。 層壓板在z軸或厚度方向上的收縮通常與數據有關。 它可以促進金屬化孔的斷裂。 與層壓板製造商合作，獲得有關小z軸收縮的資訊的建議。

二、 粘合强度問題

症狀：在浸入焊接過程中，焊盤與導體分離。

內省方法：在進貨檢驗期間，停止充分的測試，並仔細控制所有濕法加工過程。

問題原因：

加工過程中的焊盤或導線脫落可能是由電鍍溶液、溶劑蝕刻或電鍍操作過程中的銅應力引起的。

2、沖孔、鑽孔或穿孔將部分分離襯墊，在孔金屬化操作中變得清晰。

3、在波峰焊或手工焊接過程中，焊盤或導線的分離通常是由於焊接工藝不當或溫度過渡過高造成的。 有時，由於層壓板粘結不好或熱剝離强度不高，會形成襯墊或導線分離。

4.PCB多層板的設計佈線有時會導致焊盤或導線在相反的中心分離。

5、在焊接操作過程中，部件的殘留吸收熱量會導致焊盤分離。

處理方法：

1.向層壓板製造商提供所用溶劑和溶液的完整清單，包括每個步驟的處理時間和溫度。 分析電鍍過程中是否出現銅應力和過度熱衝擊。

2、嚴格遵守推存加工方法。 金屬化孔的分析可以控制這一結果。

3、由於對所有操作人員的要求不嚴格，大多數焊盤或導線是分開的。 當錫槽的溫度檢測生效或延長錫槽中的停留時間時，它也會脫離。 在手動切錫操作中，焊盤分離大約是由於瓦特使用不當造成的

電鉻鐵及未能停止專業工藝培訓。 今天，一些層壓板製造商已經製造出在低溫下具有高剝離强度的層壓板，用於嚴重的焊接應用。

4、如果印製板的設計佈線導致的分離發生在每個板的相對中心； 然後必須重新設計印製板。 通常，這種情況發生在厚銅箔或銅線的直角中心。 有時，長線也會有這樣的場面； 這是因為

因為熱收縮係數不同。

5、印刷電路板的設計時間如果可能，從整個印刷電路板上拆下重型部件或在浸焊後安裝。 通常，低瓦數電烙鐵用於仔細的錫焊。 與元件浸入焊相比，基板數據的連續加熱時間更短。

3、尺寸變化過大問題

症狀：加工或焊接後，基板尺寸超過公差或無法對齊。

反思方法：完全停止加工過程中的品質控制。

原因：

1、未注意到紙基數據的結構紋理方向，正向收縮約為水准方向的一半。 此外，基板在冷卻後無法恢復其原始尺寸。

2、如果層壓板中的部分應力沒有釋放，有時會導致加工過程中出現不規則的尺寸變化。

處理方法：

1、指導所有消費者按照與結構和質地相反的方向切割盤子。 如果尺寸變化超過允許範圍，則可以使用基材。

2、聯系層壓板製造商，瞭解如何在加工前釋放資料應力。