印刷電路板品質問題 PCB製造 主要包括以下幾點:
一、各種焊接問題
症狀:在冷焊或錫焊點有爆破孔。
反射法:在浸沒、焊接前後對孔進行分析,找出銅的應力中心。 此外,應對原材料進行進料檢驗。
原因:
1、焊接後出現氣孔或冷焊點。 在許多情况下,鍍銅較差,隨後在焊接操作過程中收縮,導致金屬化孔壁上出現孔或爆破孔。 如果在濕法加工過程中發生這種情況,則吸收的揮發
資料被塗層覆蓋,然後在浸入焊接的加熱作用下排出,這將導致噴嘴或爆破孔。
處理方法:
1、儘量消除銅應力。 層壓板在z軸或厚度方向上的收縮通常與數據有關。 它可以促進金屬化孔的斷裂。 與層壓板製造商合作,獲得有關小z軸收縮的資訊的建議。
二、 粘合强度問題
症狀:在浸入焊接過程中,焊盤與導體分離。
內省方法:在進貨檢驗期間,停止充分的測試,並仔細控制所有濕法加工過程。
問題原因:
加工過程中的焊盤或導線脫落可能是由電鍍溶液、溶劑蝕刻或電鍍操作過程中的銅應力引起的。
2、沖孔、鑽孔或穿孔將部分分離襯墊,在孔金屬化操作中變得清晰。
3、在波峰焊或手工焊接過程中,焊盤或導線的分離通常是由於焊接工藝不當或溫度過渡過高造成的。 有時,由於層壓板粘結不好或熱剝離强度不高,會形成襯墊或導線分離。
4.PCB多層板的設計佈線有時會導致焊盤或導線在相反的中心分離。
5、在焊接操作過程中,部件的殘留吸收熱量會導致焊盤分離。
處理方法:
1.向層壓板製造商提供所用溶劑和溶液的完整清單,包括每個步驟的處理時間和溫度。 分析電鍍過程中是否出現銅應力和過度熱衝擊。
2、嚴格遵守推存加工方法。 金屬化孔的分析可以控制這一結果。
3、由於對所有操作人員的要求不嚴格,大多數焊盤或導線是分開的。 當錫槽的溫度檢測生效或延長錫槽中的停留時間時,它也會脫離。 在手動切錫操作中,焊盤分離大約是由於瓦特使用不當造成的
電鉻鐵及未能停止專業工藝培訓。 今天,一些層壓板製造商已經製造出在低溫下具有高剝離强度的層壓板,用於嚴重的焊接應用。
4、如果印製板的設計佈線導致的分離發生在每個板的相對中心; 然後必須重新設計印製板。 通常,這種情況發生在厚銅箔或銅線的直角中心。 有時,長線也會有這樣的場面; 這是因為
因為熱收縮係數不同。
5、印刷電路板的設計時間如果可能,從整個印刷電路板上拆下重型部件或在浸焊後安裝。 通常,低瓦數電烙鐵用於仔細的錫焊。 與元件浸入焊相比,基板數據的連續加熱時間更短。
3、尺寸變化過大問題
症狀:加工或焊接後,基板尺寸超過公差或無法對齊。
反思方法:完全停止加工過程中的品質控制。
原因:
1、未注意到紙基數據的結構紋理方向,正向收縮約為水准方向的一半。 此外,基板在冷卻後無法恢復其原始尺寸。
2、如果層壓板中的部分應力沒有釋放,有時會導致加工過程中出現不規則的尺寸變化。
處理方法:
1、指導所有消費者按照與結構和質地相反的方向切割盤子。 如果尺寸變化超過允許範圍,則可以使用基材。
2、聯系層壓板製造商,瞭解如何在加工前釋放資料應力。