PCB科技 - PCB製造的關鍵技術是什麼？

印刷電路板是電子元件電力連接的供應商，已有100多年的歷史。 根據電路板層數，印刷線路板可分為單面板、雙面板、四層板、六層板和其他多層電路板。 今天，印刷電路板已經達到了非常精細的水准，並且已經誕生了許多用於改進和優化電路板的科技。 文章主要總結了現時使用的印刷電路板製造的關鍵技術，主要包括高密度互連pcb基板、任何層的高密度互連pcb板、集成印刷電路板、高散熱金屬基板、高頻和高速印刷電路板和剛柔印刷板製造的關鍵技術。

1.高密度互連電路板

20世紀90年代初，日本和美國率先應用了高密度互連科技（HDI）。 製造過程使用雙面或多層板作為覈心板，並使用多層堆疊科技來保持每個級別的佈局。 絕對絕緣PCB[4-5]，用於製造高密度、高度集成的電子電路板。 這種類型電路板的五大特點是“微型、輕薄、高頻、精細、散熱”。基於這五大特點的持續技術創新是當今高密度電子電路板製造的發展趨勢。“薄型化”决定了高密度電子線路的生存基礎。 它的誕生直接導致並影響了微細科技的產生。 精細的連接線、精細的微鑽孔和每層絕緣的設計决定了高密度電子電路板是否能適應高頻工作，是否有利於合理的熱傳導。 這也是判斷超高密度電子電路板中電子電路集成度的重要方法。

2.高密度任意層互連印刷電路板

對於不同層次結構的HDI，在工藝製造上存在很大差异。通常，多層結構越多，越複雜、越精確，製造難度就越大。現時，板層之間的關聯有幾個主要的科技特徵，即“臺階連接”、“錯孔連接”、”跨層連接“和”疊孔連接“，這裡就不詳細介紹了。 超高密度任意層互連印刷電路板是印刷電路板中的高端產品。 其最大的需求來自於需要輕、薄、多功能特性的電子產品市場，如智能手機、筆記型電腦、數位相機和液晶電視。

3.集成印刷電路板

集成印刷電路板科技是將一個或多個單獨的電子元件（如電阻器、電容器、電容器等）集成到一個印刷電路板結構中，使集成的印刷電路板具有一定程度的系統功能。印刷電路板的優點是提高了電子產品系統功能的可靠性，提高了訊號傳輸效能，有效降低了生產成本，使生產過程更加綠色環保。 這是一種實現電子設備系統集成小型化的科技途徑，具有巨大的優勢和市場發展潜力。 將電子元件嵌入印製板的系統集成科技在國外已開始進入應用階段，並在相關材料和制造技術科技方面取得突破，行業領先的外國公司已開始將該科技投入批量生產。

4.高散熱金屬基板

高散熱金屬基板主要利用金屬基板資料本身較好的導熱性，從大功率元器件中獲得熱源。 其散熱效能關係到多晶片（組件）封裝的結構佈局和組件封裝的可靠性。 作為高端印刷板，具有高散熱性的金屬基板與表面安裝科技相容，减少了產品體積，降低了硬體和組裝成本，取代了易碎的陶瓷基板，新增了剛性，並獲得了更好的機械耐久性。 功率大，在眾多散熱基板中顯示出較强的競爭力，其應用前景十分廣闊。 埋（嵌入）金屬基印刷電路板是一種局部植入的金屬塊印刷電路板，是近年來出現的一種新型散熱PCB科技。 其散熱設計理念較為先進，國內外行業期刊均未發現相關科技的公開報導。 作為大功率元件的散熱基板，由於其特殊的設計，它具有以下優點：

（1）散熱性能優异，元器件與散熱器直接接觸，不存在散熱瓶頸；

（2）柔性設計，可完全滿足單個大功率元器件的散熱要求；

（3）嵌入式設計，與PCB共面，不影響表面安裝（SMD）；

（4）重量輕、體積小，符合輕、薄、短、小電子組件的主流發展方向；

（5）相容PCB生產工藝。

5.高頻高速印刷電路板

早在20世紀末，高頻和高速印刷電路就被用於軍事領域。 在過去的十年裏，原本用於軍事目的的高頻通信的部分頻帶被民用，這使得民用高頻和高速資訊傳輸科技突飛猛進，促進了各行各業電子資訊技術的進步。 具有遠端通訊、遠端醫療手術、大型物流倉庫自動化控制管理等特點。 需要指出的是，從事高頻訊號傳輸的電子元件和印刷電路板行業有著嚴格的科技要求，如工作阻抗範圍、金屬連接的平滑度、高頻和高速訊號對線寬的要求、訊號線和地層之間的相對距離等。優秀的工藝科技驅動了電子元件和電子產品的產業發展，預計未來5年需求將達到10倍以上。

6.剛性-柔性印製板科技

近年來，高性能、多功能、緊湊輕便的電子設備呈現出加速發展的勢頭。 囙此，對電子器件中使用的電子部件和PCB的小型化和高密度的要求也在新增。 為了滿足這些要求，用於剛性（剛性）PCB的層壓多層板的製造技術的創新促使各種層壓多層板被用於電子設備。 然而，可擕式設備和數位攝像機等移動設備不僅加速了添加新功能或提高效能的週期，而且具有更小、更輕、更優先的强烈趨勢。

囙此，賦予主機殼內部功能部件的空間只是一個有限而狹窄的空間，必須有效利用。 在這種情況下，通常使用由幾個小型多層板和柔性板（FPC）或連接它們的電纜組成的系統結構，稱為類比剛柔PCB。 剛柔PCB也使用這種組合並節省空間。 它是一種功能性複合多層板，集成了幾個剛性PCB和FPC。 由於它不需要連接器或連接空間，並且具有與剛性PCB幾乎相同的可安裝性，囙此剛性-柔性PCB被廣泛用於移動設備。