PCB科技 - 如何在印刷電路板上安裝元件

我們常見的電腦板基本上是 雙面印刷電路板 基於環氧玻璃布的印刷電路板. 一側用於插入元件，另一側用於元件引脚焊接. 可以看出，焊點非常規則. 元件引脚的離散焊接表面稱為焊盤. 為什麼其他銅線圖案沒有鍍錫? 因為除了焊盤和其他零件, 其餘零件的表面具有耐波峰焊的焊接掩模. 表面上的大多數阻焊膜是綠色的, 少數使用黃色, 黑色, 藍色, 等., 所以阻焊劑油通常被稱為綠油 PCB行業. 其功能是防止波峰焊接過程中出現橋接現象, 提高焊接質量，節省焊料. 它也是印製板的永久保護層, 可以防止受潮, 腐蝕, 黴菌和機械劃痕. 從外面, 光滑明亮的綠色焊接掩模是一種綠色油，對電路板上的薄膜具有光敏性和熱固化性. 不僅外觀更好, 但更重要的是, 墊子的精度更高, 這提高了焊點的可靠性.

我們可以從電腦板上看到有3種安裝組件的方法。 一種用於傳輸的插入式安裝過程，其中電子元件插入到印刷電路板的通孔中。 這樣，很容易看出雙面印刷電路板的通孔如下：一個是簡單的元件插入孔； 另一種是元件插入和雙面互連通孔； 第3種是通過孔的簡單雙面傳導； 第四個是基板安裝和定位孔。 另外兩種安裝方法是表面安裝和直接晶片安裝。 實際上，直接晶片安裝科技可以被視為表面安裝科技的一個分支。 它是將晶片直接粘貼在印刷電路板上，然後使用引線鍵合法或載帶法、倒裝晶片法、束流引線法等封裝技術與印刷電路板互連。 在黑板上。 焊接表面位於部件表面。

表面貼裝科技具有以下優點：

1、由於印製板在很大程度上消除了大通孔或埋孔互連科技，印製板上的佈線密度新增，印製板面積減少（通常為挿件安裝的3分之一）。 可以降低印製板的設計層數和成本。

2、減輕了重量，提高了抗震性能，採用了膠體焊料和新的焊接技術，提高了產品品質和可靠性。

3、隨著佈線密度的新增和引線長度的縮短，寄生電容和寄生電感减小，這更有利於改善印製板的電力參數。

4.比挿件安裝更容易實現自動化，提高了安裝速度和勞動生產率，相應降低了組裝成本。

從上面的表面貼裝科技可以看出，隨著晶片封裝科技和表面貼裝科技的改進，電路板科技的改進也得到了改善。 我們正在研究的卡其色電腦板的表面粘附率正在不斷上升。 事實上，這種電路板不能滿足科技要求，使用絲網印刷電路模式的傳輸。 囙此，對於普通高精度電路板，電路圖案和阻焊圖案基本上由光敏電路和光敏綠油製成。

隨著 PCB高密度, 電路板的生產要求越來越高, 越來越多的新技術被應用到電路板的生產中, 比如雷射技術, 光敏樹脂等. 以上只是對一些表面的一個簡單介紹. 由於空間限制，電路板生產中有許多事情沒有解釋, 例如盲孔和埋孔, 柔性板, 聚四氟乙烯板, 光刻等.