PCB科技 - 雙面PCB電路板的製造流程是什麼？

雙面PCB電路板的製造流程是什麼？

這個 雙面板 是使用頻率更高的PCB電路板, 其制造技術更為複雜. 所以, 雙面膠的製造流程是什麼 PCB電路板?

1、圖形電鍍工藝：

Foil Clad Laminate --> Blanking --> Punching and Drilling Benchmark Holes --> CNC Drilling --> Inspection --> Deburring --> Electroless Plating of Thin Copper --> Electroplating of Thin Copper --> Inspection --> Brushing --> Filming (or screen printing) --> Exposure and development (or curing) --> Inspection and repairing --> Graphic plating --> Film removal --> Etching --> Inspection and repairing --> Plug Nickel plating and gold plating --> Hot melt cleaning --> Electrical continuity inspection --> Cleaning treatment --> Screen printing solder mask pattern --> Curing --> Screen printing marking symbols --> Curing --> Shape processing- -> Washing and drying --> Inspection --> Packaging --> Finished product.
Note: The two processes of "electroless plating of thin copper --> electroplating of thin copper" can be replaced by the "electroless plating of thick copper" process, 兩者各有優缺點.

2 SMOBC process:

裸覆銅焊掩模工藝（SMOBC）的主要優點是解决了細線之間焊料橋接的短路現象。 同時，由於鉛錫比恒定，它比熱熔板具有更好的可焊性和存儲效能。 SMOBC工藝的基礎是首先製作一塊裸銅孔金屬化雙面板，然後用熱風將其整平。

有許多製造方法 SMOBC板. 以下主要介紹圖案電鍍方法、鉛錫去除工藝和堵孔工藝：

（1）圖案電鍍方法和鉛錫去除工藝與圖案電鍍工藝相似， 且僅在蝕刻後發生變化：雙面覆銅板-->根據圖案電鍍工藝到蝕刻工藝-->鉛錫去除->檢查-->清洗-->阻焊圖案-->鍍鎳和鍍金插頭-->插頭膠帶-->熱風整平-->清洗-->絲網印刷標記符號-->形狀處理-->清洗和乾燥-->完成 產品檢驗-->包裝-->成品。

（2）堵孔工藝：雙面覆箔板-->鑽孔-->化學鍍銅-->全板鍍銅-->堵孔-->絲網印刷成像（正像）-->蝕刻-->去除絲網印刷資料，去除堵孔資料-->清洗-->阻焊圖案-->鍍鎳， 鍍金插頭-->插頭上的膠帶-->熱風整平-->以下步驟與以上成品相同。

注：該工藝的工藝步驟相對簡單，關鍵是堵住孔並清潔堵住孔的墨水。

以上為雙面 PCB電路板製造 專業PCB工程師詳述的工藝. 你掌握了嗎?