PCB複製過程中應遵循哪些原則?
PCB複製 是一項非常乏味的任務. 如果你不小心, 錯誤將被複製,並且 電路板 無法再使用. 所以, 在以下過程中應遵循哪些原則: PCB複製?
1、線寬選擇:40-100MIL線寬可滿足一般應用要求。 對於大功率應用,應根據功率適當新增導線寬度。 在低功耗數位電路中,為了新增佈線密度,最小線寬為10-15.MIL。
2.、線間距:線間距為1.5MM(約6.0MIL)時,線間絕緣電阻大於20M歐姆,線間最大耐壓可達300V; 當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐受電壓為200V。 囙此,在中低壓(線間電壓不大於200V)電路板上,線間距為1.0-1.5MM(40-60MIL)。
3、焊盤:對於1/8W電阻,直徑28MIL就足够了; 對於1/2W電阻器,直徑為32MIL。
4、繪製電路框架:框架線與元件引腳墊的最短距離不應小於2mm,一般5mm更為合理,否則將難以下料。
5. 組件佈局原則:In PCB設計, 如果電路系統同時具有數位電路和類比電路, 以及大電流電路, 它們必須分開佈置,以儘量減少同一類型電路中系統之間的耦合.
6. 輸入信號處理單元和輸出信號驅動部件應靠近 電路板, 輸入和輸出信號線應盡可能短,以减少輸入和輸出的干擾.
7、構件佈置:只能水准和垂直兩個方向佈置。
8、元件間距:對於中密度板,波峰焊時元件間距可為50-100MIL; 對於集成電路晶片,元件間距一般為100-150MIL。
9、構件間電位差較大時,間距應足够大。
10、IC去耦電容器應靠近晶片電源引脚,否則濾波效果會更差。
時鐘電路組件盡可能靠近微控制器晶片的時鐘訊號引脚,以减少時鐘電路的佈線長度。
以上是在以下過程中應遵循的一些原則: PCB複製. 你有多少錢? iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如:isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長 PCB製造.