精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
當PCB 電路板 …製造的, 需要貼膜. 取決於生產過程, 有兩種不同的拍攝管道, 即PCB正片和負片, 而正片和負片最終是通過相反的制造技術生產的.
PCB正片的效果：無論在哪裡畫線，印製板的銅都會保留，沒有線的地方，銅會被去除。 一般來說，訊號層如頂層、底層。。。 是一部積極的電影。
PCB負膜的影響：無論在哪裡畫線，印製板上的銅塗層都會被去除，而在沒有畫線的地方，銅塗層會被保留。 內部平面層（內部電源/接地層）（稱為內部電平面）用於佈置電源線和接地線。 放置在這些層上的痕迹或其他物體是無銅區域，即工作層是負片。
PCB正片和負片的輸出過程有什麼不同？
PCB電路 電路板生產
負片：通常我們談論拉幅工藝，使用的化學溶液是酸蝕刻
負片是因為在製作薄膜後，必要的電路或銅表面是透明的，不需要的部分是黑色或棕色。 在暴露電路過程後，透明部分受到幹膜抗蝕劑硬化的光的化學影響，下一個顯影過程將沖洗掉未硬化的幹膜，囙此在蝕刻過程中，只有銅箔被幹膜沖洗掉的部分（負極膜的黑色或棕色部分）被蝕刻， 同時保持幹膜不變。 洗掉屬於我們的電路（底片的透明部分）。 去掉薄膜後，我們需要的電路就剩下了。 在此過程中，膠片必須覆蓋孔，曝光要求和膠片要求略高。 有些，但它的製造過程很快。
正片：通常我們談論圖案處理，使用的化學溶液是鹼性蝕刻
如果將正極薄膜視為負極，則所需電路或銅表面為黑色或棕色，另一部分為透明。 類似地，在暴露電路過程後，透明部分受到幹膜抗蝕劑硬化的光的化學影響，下一個顯影過程將洗去未硬化的幹膜，然後在錫-鉛電鍍過程中，將錫-鉛電鍍在被上一個過程（顯影）的幹膜洗去的銅表面上， 然後去除薄膜（去除光硬化的幹膜），在下一個蝕刻過程中，使用鹼性溶液咬掉銅箔（負極的透明部分），銅箔不受錫和鉛的保護，其餘部分是我們想要的電路（負極黑色或棕色部分）。
現在我們的大多數 PCB電路板 use positive film, 少用底片.
