PCB科技 - PCB鍍銅加工經驗

鍍銅是為了使用未使用的空間 印刷電路板 作為基準面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 此外, 它連接到地線以减少回路面積. 如果 印刷電路板 有很多理由, 例如S接地, AGND, GND, 等., 如何倒銅? 我的方法是使用最重要的“地面”作為參攷，根據 印刷電路板 處理板., 數位接地和類比接地被分離，以覆蓋銅，無需多說. 同時, 澆注銅之前, 首先加厚相應的電源連接：V5.0伏, V3.6V, V3.3V (SD card power supply), 等等. 以這種管道, 形成具有不同形狀的多個可變形結構.

印刷電路板設計 and processing

鍍銅需要處理幾個問題：一個是與不同接地的單點連接，另一個是晶體振盪器附近的鍍銅。 印刷電路板電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 方法是在晶體振盪器周圍鍍銅，然後將晶體振盪器外殼單獨接地。 第3是孤島（死區）問題。 如果您認為它太大，那麼定義一個接地通孔並添加它不會花費太多。

此外，無論是大面積銅澆注還是網格銅澆注，都不利於推廣。 為什麼？ 大面積銅，如果波峰焊，板可能會起，甚至起泡。 從這個角度來看，網格的散熱更好。 通常，它是一個多用途電網，對高頻電路的抗干擾要求很高，低頻電路中的大電流電路通常與全銅一起使用。

在數位電路中，特別是帶有MCU的電路，工作頻率高於兆電平的電路中，銅塗層的作用是降低整個接地層的阻抗。 一種更具體的處理方法我通常是這樣操作的：在允許的情况下，每個覈心模塊（也都是數位電路）將在不同的區域覆銅，然後使用導線連接覆銅。 這樣做的目的也是為了减少各級電路之間的影響。

關於數位電路的混合電路，我不會說太多 電路板 和類比電路, 地線的獨立佈線, 最後對電源濾波電容器進行了總結. 每個人都知道. 然而, 有一點：類比電路中地線的分佈不能簡單地作為銅片鋪設. 因為類比電路非常關注前後級之間的相互作用, 類比接地也需要單點接地, 能否類比鍍銅必須根據實際情況進行處理.