PCB科技 - 高密度HDI電路板介紹

自 印刷電路板 不是一般終端產品, 這個名字的定義有點混亂. 例如, 個人電腦的主機板稱為主機板，不能直接稱為電路板. 雖然有 電路板 在主機板中, 不是他們不一樣, 所以在評估行業時, 這兩者是相關的，但不能說是相同的. 另一個例子：因為有集成電路部件安裝在電路板上, 新聞媒體稱之為集成電路板, 但事實上，這與 印刷電路板.

高密度HDI電路板

在電子產品趨於多功能和複雜的前提下，集成電路元件的接觸距離减小，訊號傳送速率相對提高。 隨後，佈線數量和點之間的佈線長度新增。 局部縮短需要應用高密度HDI電路板配寘和微孔科技來實現這一目標。 對於單面板和雙面板，接線和跳線基本上很難實現。 囙此，電路板將是多層的，並且由於訊號線的不斷增加，更多的電源層和接地層是設計的必要手段。 所有這些使得多層印刷電路板（多層印刷電路板）更加常見。

對於高速訊號的電力要求, 電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制, 高頻傳輸能力, and reduction of unnecessary radiation (EMI). 具有帶狀線和微帶結構, 多層設計成為必要的設計. 為了减少訊號傳輸的品質問題, 使用低介電係數和低衰减率的絕緣材料. 應對電子元件的小型化和陣列化, 密度 電路板 不斷增加以滿足需求. The emergence of component assembly methods such as BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment), 等., 已陞級 印刷電路板達到前所未有的高密度狀態.

直徑小於150um的孔在工業上稱為微孔。 使用這種微穿孔科技的幾何結構製作的電路可以提高組裝效率、空間利用率等，以及電子產品的小型化。 這是必要的。

對於這種結構的電路板產品，業界有許多不同的名稱來稱呼這種電路板。 例如，歐洲和美國公司曾經對其程式使用順序構建方法，囙此他們將這種產品稱為SBU（序列構建過程），通常翻譯為“序列構建過程” 就日本工業而言，由於這種產品產生的孔結構比以前的孔小得多，囙此這種產品的生產科技被稱為MVP（微通孔工藝），通常翻譯為“微通孔工藝” 有人將這種電路板稱為BUM（多層積層板），因為傳統的多層板稱為MLB（多層板），通常翻譯為“多層積層板”

In order to avoid confusion, the IPC Circuit Board Association of the United States proposed to call this type of product the common name of HDI (High Density Intrerconnection Technology). 如果直接翻譯, 它成為一種高密度連接科技. 然而, 這不能反映電路板的特性, 所以大多數電路板製造商稱這種產品為 HDI板 或中文全稱“高密度互連科技”. 但是因為口語的流暢性問題, 有人直接稱這種產品為“高密度電路板”或 HDI板.