精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
系統中有多達20個行程 PCB設計 和生產過程. 焊接不良確實令人頭痛. 電路板上的錫不良可能導致電路砂眼等, 電線斷裂, 電路犬齒, 開路, 和電路砂孔. ； 如果孔銅太薄, 孔將不含銅； 如果孔銅太薄, 該孔將在沒有銅的情况下形成. 如果孔太薄, 孔將不含銅； 問題, 囙此，遇到焊接不良往往意味著重新焊接，甚至放弃以前的努力和重新生產. 因此, 在 PCB行業, 瞭解焊接不良的原因非常重要.
不良焊接的外觀通常與空PCB表面的清潔度有關。 如果沒有污染，基本上不會出現焊接不良。 第二，助焊劑和焊接過程中的溫度較差。 那麼印刷電路板常見的電鍍錫缺陷主要體現在以下幾點：
1、在基板製造過程中，電路板上的電鍍層中有顆粒雜質，或電路表面留下研磨顆粒。
2、板面有油脂、雜質等雜物，或有殘留矽油
3、無錫板表面有鱗片，板上鍍層中有顆粒雜質。
4、高電位鍍層粗糙，有燒灼現象，無錫板表面有鱗片。
5、基板或零件的錫表面氧化嚴重，銅表面鈍化。
6、一側鍍層完好，另一側鍍層不良，低電位孔邊緣有明顯亮邊現象。
7、低電位孔邊緣有明顯亮邊，高電位塗層粗糙、燒焦。
8、無法保證焊接過程中有足够的溫度或時間，或助焊劑使用不當
9、低電位下不能大面積鍍錫，板表面微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，另一面鍍層不良。
電路板電鍍錫不良的原因主要體現在以下幾點：
1、鍍液成分不平衡，電流密度太小，電鍍時間太短。
2、陽極太少，分佈不均勻。
3、著色劑少量或過量失衡。
4、陽極過長，電流密度過大，圖案局部線密度過薄，光劑失調。
5、電鍍前局部有殘膜或有機物。
6、電流密度過大，鍍液未充分過濾。
以下總結了 PCB板 電鍍錫缺陷：
1、及時加入定期化學分析和糖漿成分分析，新增電流密度，延長電鍍時間。
2、經常檢查陽極消耗，合理添加陽極。
3.赫斯特細胞分析調整光劑的含量。
4、合理調整陽極分佈，適當降低電流密度，合理設計板的佈線或連接，調整光劑。
5、加强預鍍處理。
6、降低電流密度，定期維護過濾系統或進行弱電解處理。
7、嚴格控制貯存時間和貯存過程的環境條件，嚴格操作生產過程。
8、用溶劑清洗雜物，如果是矽油，則需要用專用清洗溶劑清洗
9、將PCB焊接過程中的溫度控制在55-80攝氏度，並確保足够的預熱時間
10、正確使用助焊劑。
以上是關於貧錫的相關知識 PCB設計.
