PCB科技 - 電路板的三種鑽孔

印刷電路板

印刷電路板（PCB）中常見的鑽孔包括通孔、盲孔和埋孔。

過孔（VIA），電路板不同層中導電圖案之間的銅箔線通過這種孔傳導或連接，但不可能插入其他增强資料的元件引線或鍍銅孔。 印刷電路板（PCB）由多層銅箔堆疊而成。 銅箔層之間無法相互通信，因為每層銅箔都覆蓋著一層絕緣層，囙此它們需要依靠過孔進行訊號連結，囙此它們的中文名稱為過孔。

電路板的通孔必須穿過插頭孔，以滿足客戶的需求. 在改變傳統的鋁塞孔工藝中, 這個 PCB板表面 焊接掩模和塞孔由白色網格完成, 使生產更穩定，質量更可靠. 使用起來更完美. 過孔幫助電路相互連接和傳導. 隨著電子工業的快速發展, higher requirements are placed on the manufacturing process and surface mount technology of printed circuit boards (PCBs). 通孔堵塞工藝應運而生, 同時, 必須滿足以下要求：1. 孔中只需要銅, 所述阻焊板可以插入也可以不插入； 2 孔中一定有錫鉛, with a certain amount The thickness is required (4um) to avoid solder mask ink entering the hole, 使錫珠隱藏在孔中； 3 通孔必須具有阻焊油墨塞孔, 這是不透明的, 不得有錫環和錫珠, 而且必須是平的.

盲孔是連接 印刷電路板 以及相鄰的具有電鍍孔的內層. 因為看不到對面, 這叫盲傳. 為了提高板電路層之間的空間利用率, 盲孔派上用場. 盲孔是印刷電路板表面的通孔.

盲孔位於電路板的頂部和底部表面，具有一定深度。 它們用於連接表面線和下麵的內線。 孔的深度通常具有指定的比率（孔徑）。 這種生產方法需要特別注意。 鑽孔深度必須剛好合適。 如果你不注意，這將導致孔內電鍍困難。 囙此，很少有工廠會採用這種生產方法。 事實上，也可以在各個電路層中為需要提前連接的電路層鑽孔，然後將它們粘合在一起，但需要更精確的定位和對齊設備。

埋入過孔是印刷電路板（PCB）內部任何電路層之間的連接，但它們不連接到外層，也就是說，它們不具有延伸到電路板表面的過孔的含義。

該製造過程不能在電路板粘合後通過鑽孔實現。 必須在單個電路層時鑽孔，首先部分連接內層，然後電鍍，最後連接所有電路層。 由於操作過程比原來的通孔和盲孔更費力，囙此價格也是最昂貴的。 這種制造技術通常僅用於高密度電路板，以提高其他電路層的空間利用率。

在 printed PCB生產工藝, 鑽井非常重要. 鑽孔的簡單理解是在覆銅板上鑽孔所需的通孔, 具有提供電力連接和固定裝置的功能. 如果操作不正確, 通孔的過程會有問題, 設備不能固定在電路板上, 這對電路板的使用有絲毫影響, 並使整個董事會報廢. 因此, 鑽孔過程非常重要.