PCB科技 - 八層電路板制造技術

八層 電路板製造 過程

高精度八層電路板是現時印刷電路板的主流產品之一，因為其佈線密度遠高於單面PCB電路板，並且電子元件可以安裝在兩側，使得電子產品的結構更加合理，囙此，一出現， 它迅速取代了單面電路板，成為PCB多層板開發的基本單元產品。 技術成熟，科技複雜。 八層PCB電路板可以提供高效率和高品質的單面PCB電路板、雙面電路板和高精度八層電路板製造商。

八層電路板 接線方法：

一般來說，八層PCB電路板可分為頂層、底層和兩個中間層。 頂層和底層連接到訊號線。 中間層首先使用命令DESIGN/LAYERSTACKMANAGER添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2，其中ADDPLANE是最常用的功率層，如VCC和地面層，如GND（即，連接相應的網絡標籤。（注意不要使用ADDLAYER），這將新增中間層播放機，主要用於多層訊號線放置）， 囙此，PLNNE1和PLANE2是連接電源VCC和接地GND的兩層銅線。

如果銅皮不平整，它會起皺。 PCB多層板使用的銅皮越薄，折痕的可能性越高。 較厚的銅皮將產生相對平坦的效果，並减少折痕的機會。 如果已確認銅皮在操作過程中是平的，則取決於它是否是基板的空白區域。 如果薄膜在熔化過程中產生大量流動，銅片可能支撐不良和滑動。 囙此，大多數電路板製造商將注意內部基板的佈線配寘，並儘量避免使空白區域過於明顯。 大多數銅皮折痕將發生線上密度差異較大的區域，尤其是在設計一側有一個大的空白區域作為一個大的銅質表面的地方。

此外，薄膜（PP）的組合方法和熱壓參數也非常重要。 如果薄膜重疊、移動或產生不當的膠水流，銅皮將在熔融樹脂表面漂移，並不可避免地出現折痕。 為了防止此類問題的發生，壓力板所用的承載板是操作的重點。 現時，行業使用的大多數承載板設計都採用了彈性和高度可調的滑塊設計。 這種設計可以完全防止鋼板在壓制過程中滑動，從而不會產生折痕。

在薄膜選擇方面，儘量不要使用含膠量過多的類型，也可以採用較低的壓制和加熱速度，只要可以完成填充。 如果生產的PCB電路板有褶皺，在產品規格鬆散的情况下，您可以考慮去除表面銅並再次製作壓力機。 雖然電路板厚度會稍高，但如果客戶的規格可以接受，它仍然可以補救。

編輯 深圳電路板廠 將與您分享高精度八層電路板的加工流程：

八層覆銅板下料、基準孔鑽孔、CNC通孔鑽孔、檢查、去毛刺、刷塗、化學鍍（通孔金屬化）、整個板上薄銅電鍍、檢查、刷塗和負電路圖案絲網印刷、固化（幹膜或濕膜、曝光、顯影）-檢查、， 修復電路圖案電鍍錫電鍍（防腐鎳/金）-去除印刷（光敏膜）-蝕刻銅剝離錫清潔並刷絲網阻焊圖形（粘貼光敏幹膜或濕膜，曝光，顯影，熱固化，常用光敏熱固化綠油）~清潔， 烘乾絲網印刷標記文字圖形，固化成型加工，清洗，烘乾電力通訊斷線檢驗，噴錫或有機焊錫掩模，檢驗包裝，並留成品。

八層以上有過孔和盲孔。 過孔從頂層到底層打開。 盲孔僅在頂層或底層中的一層可見，而另一層不可見，即盲孔。 鑽孔從表面開始，但不是穿過所有層。 還有一個埋通孔，它是內層的通孔，表層和底層是不可見的。 製作埋入過孔和盲過孔的優點是可以新增佈線空間。