PCB科技 - PCB電路板制造技術的詳細步驟

詳細步驟 印刷電路板電路板製造 process

1. Cutting (CUT)

切割是將原始覆銅板切割成可在生產線上製造的板的過程

首先，讓我們瞭解幾個概念：

(1) UNIT: UNIT refers to the unit graphics designed by 印刷電路板設計 工程師.

（2）集合：集合是指工程師為了提高生產效率和方便生產而將多個單元組合在一起的圖形。 這就是我們通常所說的拼圖，包括單元圖形、過程邊緣等等。

（3）面板：面板是指印刷電路板製造商在生產過程中，為了提高效率和方便生產，將多組組件放在一起並添加工具板邊緣而形成的板。

2、內幹膜

內層幹膜是將內層電路圖案轉移到 印刷電路板板.

在印刷電路板生產中，我們將提到圖形傳輸的概念，因為導電圖形的生產是印刷電路板生產的基礎。 囙此，圖形傳輸過程對印刷電路板生產具有重要意義。

內層幹膜包括內層成膜、曝光和顯影以及內層蝕刻等多種過程。 內膜是在銅板表面粘貼一層特殊的感光膜，我們稱之為幹膜。 該膜在光照下會固化，在電路板上形成保護膜。 曝光和顯影是用膠片將板曝光，透光部分固化，非透光部分仍然是幹膜。 然後，在顯影後，去除未固化的幹膜，並蝕刻具有固化保護膜的板。 去除薄膜後，將內部電路圖案轉移到板上。

對於設計師來說，我們主要考慮的是佈線的最小線寬、間距的控制和佈線的均勻性。 因為距離太小，會導致薄膜被夾在中間，薄膜無法完全取下，並導致短路。 如果線寬太小，則薄膜的附著力不足，導致開路。 囙此，在生產過程中必須考慮電路設計期間的安全間距（包括線路和線路、線路和焊盤、焊盤和焊盤、線路和銅表面等）。

（1）預處理：研磨板

磨盤的主要功能：基本預處理主要是解决表面清潔度和表面粗糙度問題。 去除氧化，新增銅表面的粗糙度，並促進薄膜粘附到銅表面。

（2）膠片

處理後的基板通過熱壓或塗布管道粘貼幹膜或濕膜，便於後續曝光生產。

（3）暴露

將負片與壓印幹膜的基板對齊，並使用曝光機上的紫外線將負片圖案轉移到光敏幹膜上。

（4）發展

使用顯影液（碳酸鈉）的弱鹼性溶解並沖洗未暴露的幹膜/濕膜，留下暴露部分。

（5）蝕刻

顯影劑去除未暴露的幹膜/濕膜後，銅表面將暴露。 使用酸性氯化銅溶解和腐蝕暴露的銅表面，以獲得所需的電路。

（6）薄膜的去除

剝下用氫氧化鈉溶液保護銅表面的暴露幹膜，以暴露電路圖案。

3、褐變

目的：在內部銅表面形成微觀粗糙度和有機金屬層，以增强層間的粘附力。

工藝原理：

通過化學處理，產生了具有良好粘附特性的均勻有機金屬層結構，並將內層之前的銅層表面控制為粗化，用於提高內部銅層與壓制後預浸料之間的粘附强度。

4、層壓板

層壓是通過pp板的粘性將電路的每一層粘合成一個整體的過程。 這種結合是通過介面上大分子之間的相互擴散和滲透，然後相互交織來實現的。 將離散多層板和pp板壓在一起，形成具有所需層數和厚度的多層板。 在實際操作中，銅箔、粘合片（預浸料）、內層板、不銹鋼、隔離板、牛皮紙、外層鋼板等資料按工藝要求層壓。

對於設計師, 層壓的首要考慮是對稱性. 因為在層壓過程中，電路板會受到壓力和溫度的影響, 層壓完成後，板中仍會有應力. 因此, 如果層壓板的兩側不均勻, 雙方的壓力將不同, 使電路板向一側彎曲, 這大大影響了 印刷電路板.

此外，即使在同一平面上，如果銅的分佈不均勻，每個點的樹脂流速也會不同，囙此銅含量少的地方的厚度會稍薄，銅含量多的地方的厚度會更厚。 一些

為了避免這些問題，在設計過程中必須詳細考慮各種因素，例如銅分佈的均勻性、層壓板的對稱性、盲孔和埋孔的設計和佈局等。

5、鑽孔

在電路板層之間生成通孔，以達到連接各層的目的。

6、浸鍍銅板

（1）. 沈銅業

也稱為化學銅, 鑽孔 印刷電路板板 在下沉的銅柱中進行氧化還原反應，形成銅層以使孔金屬化, 囙此，銅沉積在原始絕緣基板的表面上，以實現層間電力通信.

（2）. 平板電鍍

將剛浸過銅的印刷電路板板表面加厚，將孔中的銅加厚至5-8um，以防止孔中的薄銅在圖案電鍍之前被氧化和微蝕刻，並洩漏基材。

7、外部幹膜

該過程與內部幹膜相同。

9.SES外層圖案電鍍

孔和電路的銅層被鍍到一定厚度（20-25um），以滿足最終印刷電路板板的銅厚度要求。 蝕刻掉電路板表面無用的銅，露出有用的電路圖案。

10、阻焊膜

阻焊膜，也稱阻焊膜和綠油，是印製板生產中最關鍵的工序之一。 它主要是通過絲網印刷或塗覆阻焊油墨，在電路板表面塗覆一層阻焊膜，並通過曝光顯影。， 暴露待焊接的盤和孔，用阻焊膜覆蓋其他地方，以防止焊接過程中短路

11、絲印文字

所需文字、商標或零件符號通過絲網印刷印在板面上，然後通過紫外線輻射暴露在板面上。

12、表面處理

裸銅本身的可焊性很好，但長期暴露在空氣中容易受潮和氧化。 它往往以氧化物的形式存在，不太可能作為原始銅長期存在。 囙此，需要對銅表面進行表面處理。 表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電力效能。

常用表面處理：噴錫、浸金、OSP、浸錫、浸銀、鎳鈀金、電硬金、電金指等。

13、成型

剪切 印刷電路板 使用CNC成型機達到所需的外部尺寸.

14、電力量測

類比電路板的狀態，並在通電後檢查電力效能，以查看是否存在斷路或短路。

15、終檢、抽檢、包裝

檢查外觀, 大小, 孔徑, 厚, 標記, 等. 的 印刷電路板板 滿足客戶要求. 合格產品打包, 易於儲存和運輸.