精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
無論是軍用航空通信還是民用消費電子產品, 日益多樣化的功能和高可靠性要求, 不斷增長的高性能需求 PCB電路板； 因此, 高密度、精細的電路設計和新材料的應用使 PCB製造 過程更複雜、更具挑戰性, 电浆處理科技以其明顯的優勢逐漸被PCB製造商所認可，並取代了化學或機械處理方法，以滿足當今日益嚴格的要求 PCB製造 工藝要求.
與傳統的濕化學處理方法相比，电浆處理具有以下優點：
1、過程可控； 良好的一致性和重複性
2、對細紋、微孔和高厚徑比產品的滲透性强
3、用途廣泛，可處理各種資料，包括PTFE、LCP和其他耐化學腐蝕的特殊資料
4、經濟環保，無化學溶劑，無廢物處理要求
电浆是由大量活性基團組成的部分電離氣體, 包括電子, 離子, free radicals and photons (UV and visible light). 它通常被認為是除固體外物質存在的第四種狀態, 液體, 和氣態. 因為正粒子和負粒子的數量相等，並且電中性, 它被稱為“等離子”. 电浆處理主要有兩種反應機理：自由基和副產物形成的化學反應和離子的物理轟擊. 這兩種反應機制取決於氣體類型和电浆模式, 可以應用於不同的 PCB製造 流程應用：
1.Desmear去除殘留的膠水
2、回蝕（蝕刻）
3、除碳（雷射盲孔底部清理）
4.PTFE活化聚四氟乙烯板活化
5、去除Descum細紋之間的幹膜/綠油殘渣
表面氧化去除和活化，提高金屬濺射/焊接性
7、表面改性（粗化和活化）：
a）鋼筋預處理
b）預層壓處理
c）阻焊膜的預處理
d）絲印文字的預處理
e）改善表面潤濕性並改善資料塗層穩定性
电浆處理過程的主要指標 PCB製造 are the etching rate (gluing removal rate) and uniformity (uniformity). 通過稱重或切片來評估均勻性, including between the board and the board (in the cavity), 在董事會中, and in the hole (hole Between the mouth and the hole) and so on. 這取決於設備的總體設計, 並且與包括功率在內的电浆工藝參數密切相關, 氣體選擇和流量, 真空, 和溫度控制. The V30 series plasma machine developed by Apt Technology (Zhuhai) for PCB製造 applications is based on its reliable quality and Fast glue rate and industry-leading processing uniformity (uniformity) for HDI, high aspect ratio (>20:1), 聚四氟乙烯高頻通信, 背板, 服務器板和其他高工藝要求 PCB生產 受到好評 .
特點和優勢：
§行業領先的工藝效能，具有高蝕刻率和均勻的膠水去除
§垂直雙極饋電電極和冷卻系統，確保產品的同步和均勻加工
§獨特的氣體分配和分流設計，確保大尺寸、大批量的均勻高效處理，
§支持52–大尺寸產品加工
§靈活的可配置電極/氣體分配方案，以適應可變產品和車輛的生產環境和工藝要求
§觸摸圖形介面可以即時監控生產過程和過程變數
§一體化設計，緊湊且占地面積小
§適用於剛性、剛撓、柔性線路板、HDI、MSAP和其他應用要求，特別是高端、高縱橫比產品和要求苛刻的工藝應用。
