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根據JPCA-ES-01-2003 standard： Copper clad laminates with chlorine (C1) and bromine (Br) content less than 0.09% Wt (weight ratio) are defined as halogen-free copper clad laminates. (At the same time, the total amount of CI+Brâ ¤0.15%[1500PPM])
無鹵資料包括：TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed？ 系列，勝意S1165/S1165M、S0165等。。。
01
為什麼有必要禁止生產鹵素 PCB電路板?
鹵素：
指化學元素週期表中的鹵素元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）和碘（I）。 現時，阻燃基材FR4、CEM-3等，阻燃劑大多為溴化環氧樹脂。
相關機構的研究表明，含鹵素阻燃資料（多溴聯苯PBB：多溴聯苯乙基PBDE）在丟棄和燃燒時會釋放二惡英（二惡英TCDD）、苯並呋喃（苯並呋喃）等。 煙霧大，氣味難聞，有劇毒氣體，致癌，人體攝入後無法排出，嚴重影響健康。
囙此，歐盟法律禁止使用六種物質，包括多溴聯苯和多溴二苯醚。 中國資訊產業部還要求，投放市場的電子資訊產品不得含有鉛、汞、六價鉻、多溴聯苯或多溴聯苯醚等物質。
據瞭解，多溴聯苯和多溴二苯醚基本上不再用於覆銅板行業。 除多溴聯苯和多溴二苯醚外，主要使用溴阻燃資料，如四溴雙酚A、二溴苯酚等。 化學式為CISHIZOBr4。 儘管這種含有溴作為阻燃劑的覆銅板不受任何法律法規的管制，但這種含溴覆銅板在燃燒或電氣火災期間會釋放大量有毒氣體（溴化類型）和煙霧。 大的 當PCB用於熱風整平和元件焊接時，板會受到高溫（>200）的影響，並會釋放出少量溴化氫； 它是否也會產生有毒氣體仍在評估中。
總之。 將鹵素用作原料會產生巨大的負面影響，囙此有必要禁止鹵素。
02
無鹵基板原理
現時，大多數無鹵資料主要是磷基和磷氮基。
當燃燒含磷樹脂時，它被熱分解生成間多磷酸，間多磷酸具有很强的脫水效能，在聚合物樹脂表面形成碳化膜，使樹脂的燃燒表面與空氣隔離，滅火，並達到阻燃效果。
含有磷和氮化合物的聚合物樹脂在燃燒時會產生不可燃氣體，這有助於樹脂系統阻燃。
03
無鹵板的特點
資料絕緣：
由於使用P或N取代鹵素原子，環氧樹脂分子鍵段的極性在一定程度上降低，從而提高定性絕緣電阻和耐擊穿性。
資料吸水率：
無鹵片材比氮磷基氧還原樹脂中的鹵素具有更少的電子。 與水中的氫原子形成氫鍵的概率低於鹵素資料，囙此該資料的吸水率低於傳統的鹵素基阻燃資料。
對於板材而言，低吸水率對提高資料的可靠性和穩定性有一定影響。
熱穩定性 PCB資料:
無鹵片材中氮和磷的含量大於普通鹵素基資料的鹵素含量，囙此其單體分子量和Tg值新增。 當加熱時，其分子遷移率將低於傳統環氧樹脂，囙此無鹵資料的熱膨脹係數相對較小。
與含鹵素板相比，無鹵素板具有更多的優勢，用無鹵素板取代含鹵素板也是大勢所趨。
04
無鹵PCB生產經驗
疊層的：
由於不同公司的板材，層壓參數可能不同。 將上述聖藝基材與PP作為多層板。 為了確保樹脂的充分流動並使粘結力良好，需要較低的加熱速率（1.0-1.5°C/min），多級壓力裝配需要較長的高溫階段時間，並在180°C下保持50分鐘以上。
以下是一組推薦的印版程式設定和印版的實際溫昇。 銅箔和擠壓板基板之間的結合力為1。 在6次熱衝擊後，電路板在通電後未顯示分層或氣泡。
鑽孔加工性：
鑽孔條件是一個重要參數，在加工過程中直接影響PCB孔壁的質量。 無鹵覆銅板使用P和N系列官能團來新增分子量，同時提高分子鍵的剛性，從而也提高了資料的剛性。
同時，無鹵資料的Tg點通常高於普通覆銅板。 囙此，採用普通FR-4鑽井參數進行鑽井，效果一般不是很理想。
鑽孔無鹵板時，應在正常鑽孔條件下進行一些調整。
耐鹼性：
通常，無鹵板的耐鹼性比普通FR-4差。 囙此，在蝕刻過程和阻焊後的返工過程中，應特別注意在鹼性剝離溶液中的浸泡時間。 防止基板上出現白斑。
無鹵阻焊板生產：
現時，世界上推出了多種無鹵阻焊油墨，其效能與普通液體光敏油墨相差不大。 具體操作與普通油墨基本相同。
無鹵素PCB 板材吸水率低，符合環保要求, 其他效能也能滿足PCB板的質量要求. 因此, 對無鹵PCB板的需求正在新增.
