PCB科技 - 多層PCB不是奇數層的原因

有單面的, 雙面和 多層PCB 董事會. 多層板的數量不受限制. 有100多層PCB. 常見的 多層PCBs是四層和六層板. 那為什麼人們有“PCB多層板”, 為什麼它們都是偶數層?“相對來說, 偶數編號的PCB確實比奇數編號的PCB多, 他們有更多的優勢.

01降低成本

因為缺少一層電介質和箔, 奇數PCB的原材料成本略低於偶數PCB. 然而, 加工成本 奇數層PCB 明顯高於偶數層PCB. 內層的加工成本相同, 但是箔片/覈心結構明顯增加了外層的處理成本.

奇數PCB需要在覈心結構工藝的基礎上添加非標準層壓核心層焊接工藝。 與核結構相比，在核結構中添加箔的工廠的生產效率將降低。

層壓和粘合前, 外芯需要額外處理, 這會新增外層劃傷和蝕刻錯誤的風險.

02平衡結構避免彎曲

不設計奇數層PCB的最佳原因是奇數層電路板容易彎曲。 當PCB在多層電路鍵合過程後冷卻時，芯結構和覆箔結構的不同層壓張力將導致PCB在冷卻時彎曲。 隨著電路板厚度的新增，具有兩種不同結構的複合PCB的彎曲風險新增。 消除電路板彎曲的關鍵是使用平衡堆棧。 雖然具有一定彎曲度的PCB符合規範要求，但隨後的處理效率將降低，導致成本新增。 由於裝配過程中需要特殊設備和工藝，部件放置的精度降低，這將損害質量。

換句話說，它更容易理解：在PCB過程中，四層板比3層板更好地控制，主要是在對稱性方面。 四層板的翹曲可以控制在0.7%以下（IPC600標準），但當3層板的尺寸較大時，翹曲將超過該標準，這將影響SMT貼片和整個產品的可靠性。 囙此，一般設計者不會設計奇數層板，即使奇數層實現了功能，也會將其設計為偽偶數層，即5層設計為6層，7層設計為8層板。

基於上述原因，大多數PCB多層板設計為偶數層，奇數層更少。

03如何平衡堆疊並降低奇數PCB的成本？

如果設計中出現奇數PCB怎麼辦？ 以下方法可以實現均衡堆疊，降低PCB製造成本，避免PCB彎曲。

1）一個訊號層並使用它。 如果設計PCB的功率層為偶數，而訊號層為奇數，則可以使用此方法。 添加層不會新增成本，但可以縮短交付時間並提高PCB的質量。

2）添加額外的電源層。 如果設計PCB的功率層為奇數，而訊號層為偶數，則可以使用此方法。 一種簡單的方法是在堆棧中間添加一個層，而不更改其他設定。 首先，在奇數層PCB中佈線，然後複製中間的接地層，並標記其餘層。 這與箔加厚層的電力特性相同。

3) Add a blank signal layer near the center of the PCB堆疊. 該方法最大限度地减少了堆疊不平衡，提高了PCB的質量. 第一, 按照奇數層佈線, 然後添加空白訊號層, 並標記其餘層. Used in microwave circuits and mixed media (different dielectric constants) circuits.