PCB科技 - 多層PCB的佈局和佈線過程

一般原則 多層PCB 軟硬板佈局和佈線 PCB設計ers need to follow the general principles in the PCB wiring process are as follows:

(1) 這個 principle of setting the spacing of printed traces of components. 不同網絡之間的間距約束基於通過電絕緣設定元件列印痕迹間距的原則, 制造技術和部件. 由尺寸等因素决定. 例如, 如果晶片組件的引脚間距為8mil, the [ClearanceConstraint] of the chip cannot be set to 10mil. PCB設計ers需要設定6mil PCB設計 晶片單獨規則. 同時, 間距設定還應考慮製造商的生產能力.

此外，影響部件的一個重要因素是電力絕緣。 如果兩個組件或網絡之間的電位差較大，則需要考慮電力絕緣。 一般環境下的間隙安全電壓為200V/mm，即5.08V/mil。 囙此，當同一電路板上同時存在高壓和低壓電路時，有必要特別注意足够的安全間隙。 當存在高壓電路和低壓電路時，有必要特別注意足够的安全距離。

（2）線路轉角處接線形式的選擇。 為了使電路板易於製造和美觀，在設計PCB時需要設定電路的轉角模式和電路轉角佈線形式的選擇。 可以選擇45°、90°和弧度。 通常不使用尖角。 最好使用圓弧過渡或45°過渡，並避免90°或更尖銳的角過渡。

導線和襯墊之間的連接也應盡可能平滑，以避免小的尖脚，這可以通過淚滴來解决。 當焊盤之間的中心距離小於焊盤的外徑D時，導線的寬度可以與焊盤的直徑相同； 如果焊盤之間的中心距離大於D，則導線的寬度不應大於焊盤直徑的寬度。 當導線在兩個焊盤之間穿過而未與它們連接時，應與它們保持最大且相等的距離。 類似地，當一根導線和一根導線中的一根導線穿過兩個焊盤而不與之連接時，應保持最大和相等的間距，它們之間的間距也應均勻和相等，並保持最大。 它們之間的間距也應均勻相等，並保持最大。

（3）如何確定列印痕迹的寬度。 軌跡的寬度由流經導線的電流水准和抗干擾性等因素决定。 流過電流的過電流越大，軌跡應越寬。 電源線應比訊號線寬。 為了確保接地電位的穩定性（接地電流的變化越大，軌跡應越寬。通常，電源線應比訊號線寬，電源線的影響應小於訊號線寬度），接地線也應更長。 寬地線也應更寬。 實驗表明，當印刷導線的銅膜厚度為0.05mm時，印刷導線的載流量也應更大。 可以按20A/mm2計算，即0.05mm厚、1mm寬的導線可以流過1A電流。 所以對於一般來說，一般寬度可以滿足要求； 對於高壓和高壓，訊號線的寬度為10～30mil可以滿足高壓和大電流訊號線的要求。 線寬大於或等於40mil，線間距大於30mil。 為了確保導線的抗剝落强度和工作可靠性，應使用盡可能寬的導線，以降低線路阻抗，並在板面積和密度的允許範圍內提高抗干擾效能。

對於電源線和地線的寬度，為了確保波形的穩定性，如果電路板的佈線空間允許，儘量加厚。 通常，它至少需要50mil。

(4) Anti-interference and electromagnetic shielding of printed wires. 導線上的干擾主要包括導線之間引入的干擾, the interference introduced by the power line) the anti-interference and electromagnetic shielding of the printed wires. 導線上的干擾主要包括導線之間引入的干擾, 訊號線之間的串擾, 訊號線之間的串擾, 等. 合理的佈線和接地管道的佈置和佈局可以有效地减少干擾源，使 PCB設計 The PCB電路板 具有更好的電磁相容性效能.

對於高頻或其他重要訊號線，例如時鐘訊號線，一方面，軌跡應盡可能寬； 一方面，對於高頻或其他重要訊號線，例如時鐘訊號線，軌跡應盡可能寬。 另一方面，也可以採用（即用閉合地線包裹訊號線，封裝相當於添加一個接地封裝將其與周圍的訊號線隔離，即使用閉合地線將訊號線隔離。“將其包裹起來，層接地遮罩層）層接地遮罩層。