PCB科技 - ​ 多層印製電路板製造過程中的問題

簡言之, 印刷電路板, 也稱為PCBA, 使所有電子設備按預期運行. 因此, 當印刷電路板出現問題時. 電子設備可能無法按預期運行. 印刷電路板問題是製造商面臨的主要挑戰, 因為很多事情都會出錯. 尤其是在多層 PCB製造 過程. 下麵列出了多層PCB製造過程中的7個問題.

通過瞭解這些問題，作為一名設計師，您將在構建印刷電路板時考慮這些問題，希望避免這些問題並隨後對印刷電路板造成損壞。

設計

在設計多層印製電路板時，可能會出現與彎曲和扭曲有關的問題。 彎曲和扭轉是用於確定PCB平面度的一些最常見特徵。 弧是印刷電路板的圓柱或球面曲率。 另一方面，變形是當變形平行於印刷電路板的對角線時發生的情况。

對於多層正確的PCB服務提供者，有幾個步驟。 幸運的是，有各種PCB製造公司可以採取措施避免彎曲和扭曲。 首先，多層印刷電路板製造商在壓制多層印刷電路板時需要使用適當的參數，以减少印刷電路板上的應力。 其次，他們需要避免混合來自多個供應商的資料。 第3，使用的資料應符合RoHS指南。 作為PCB製造商，您還需要在固化過程中使用或採用臥式烤箱，以避免與PCB彎曲和扭曲相關的問題。

壓制多層PCB

多層 印刷電路板 是指包含多個單層計數，囙此需要堆疊的. Laminate is to lay out the insulating layer and the copper layer before the PCB佈局設計 製作印刷電路板.

在多層印刷電路板的製造中，將絕緣層和銅層壓在一起是一個挑戰。 大多數多層印刷電路板製造商在將多層印刷電路板的組件壓在一起時經常遇到困難。

為了確保多層印刷電路板的堆疊過程順利進行，除了使用最好的層壓資料外，製造商還需要確保他們使用最適合這項工作的機器。

基質的選擇

印刷電路板資料有兩種基本用途。 首先，它們導電，其次，它們在導電銅層之間提供絕緣。 囙此，很容易理解為什麼基板資料的選擇對印刷電路板的成敗至關重要。 除了影響PCB的熱行為外。 您在PCB上使用的檔案也會影響PCB的機械和電力特性。

1、介電常數

因為大多數印刷電路板的功能是由基板資料决定的。 這意味著具有高頻特性的基板資料需要應用於高頻和高速PCB。 然而，高頻襯底資料必須滿足小而穩定的介電常數。

2.基質特性

此外，基材還必須在耐熱性方面表現良好。 穩定性、衝擊強度、耐化學性和可製造性。 重要的是要確保用於高速和高頻印刷電路板的基板資料必須具有低吸濕性或由低吸濕性組成。 銅箔還需要滿足高剝離强度。

3、絕緣

FR4，也稱為FR-4，是最通用的低成本多層基板資料之一，以提供優异的效能而聞名。 FR-4資料提供了一些具有高介電强度的最佳電力絕緣。

多層PCB製造樹脂滲透製造

樹脂插塞工藝是整個印刷電路板行業的標準工藝，尤其是在需要大厚度和高計數的高頻產品中。 近年來，樹脂封堵科技的應用越來越廣泛，已廣泛應用於HDI面板。 如果要解决或消除壓力填充或綠油堵漏樹脂無法解决的問題，最好使用樹脂堵漏。

在製造多層印製電路板時，樹脂堵塞是大多數製造商面臨的問題。 然而，解决此類問題的最佳方法是使用真空塞機。

樹脂堵塞是一種預防措施，旨在確保通孔免受焊料意外流動的影響，尤其是在焊接和組裝過程中。 樹脂的主要用途，尤其是在製造印刷電路板時，是將纖維夾在一起，保護它們免受外部因素的影響。

密集散熱孔製造

在製造印刷電路板時，您可能會遇到與散熱有關的問題。 散熱是一種傳熱方法。 當將比其他用途更熱的物體放置或放置在較熱部件的熱量轉移到較冷物體的環境中時，會發生熱耗散。 散熱通過多種方法發生，主要通過對流、傳導和輻射。

與散熱有關的問題是許多印刷電路板製造商面臨的問題。 然而，為了消除密集的散熱，最好使用最好或推薦的散熱資料，如鋁。

多層PCB製造反鑽生產

反鑽孔是最好的製造技術之一，通常用於大量高速多層印刷電路板，以减少或最小化電鍍通孔的寄生效應。 反鑽孔，也稱為控制深度鑽孔，是一種允許您從印刷電路板的電路板上的通孔中移除一些未使用的零件、短截頭和銅管的科技。

除了提高信號完整性和降低製造印刷電路板的難度外，背面鑽孔還减少了對印刷電路板的雜訊干擾。 當談到多層印刷電路板的製造時。 反鑽是許多製造商面臨的主要挑戰。 一些最可能的反鑽挑戰包括清孔。 重晶石凹陷、卡管、迴圈損失和葉岩不穩定。

多層PCB製造測試

在PCB開發週期中，印刷電路板的測試階段是不可或缺的一部分。 在整個印刷電路板製造過程中。 測試印刷電路板可以幫助節省資金，並防止在最終生產運行中出現問題或困難。

不幸地, 當涉及多層製造時. 最 PCB製造 公司在使用最佳PCB測試方法時失敗了. 一些最好和推薦的印刷電路板測試是裸板測試, 線上測試, 功能測試, 和裝配級測試. 測試, 尤其是多層膜 印刷電路板, 可以識別印刷電路板中的任何科技缺陷.