PCB科技 - C型介面高速PCB佈局設計指南

c型介面有多種套裝軟體, 最麻煩的是帶有EMI接地遮罩的中置貼片介面. PCB設計 公司幫助 PCB設計 engineers to design projects that meet specifications faster and easier through the reference design and EVM (evaluation module) techniques summarized.

1、從c型介面供應商處獲得最新的包裝，並仔細檢查。 在理想情况下，與PCB電路板廠一起驗證介面的使用面積和平面度，為整體佈局提供必要的參攷。

從c型介面供應商處獲得最新的包裝，並仔細檢查

2、在c型介面上進行扇孔處理。 參攷之前的設計檔案，瞭解可以使用8/16密耳通孔（無盲孔和埋入式通孔）。 根據設計規則，我們將最小間距設定為3mil（最壞情况），並將過孔放置在（頂部/底部）。 確保通孔不會接觸c型連接器上的焊盤，以避免出現“磁片孔”。

c型介面的風扇孔處理

3.SSTX/RX差分對可以在頂層和底層看到。 由於這些是最重要的訊號，囙此應特別處理這些差分線路。 例如，安全距離必須滿足3W接線，並且蛇形長度相等。 當長度相等時，應使用蛇形等長，以盡可能匹配長度。 並盡可能保證阻抗計算的準確性。

4、為了滿足阻抗計算結果，應對SBU、USB2和CC1/2訊號進行以下接線處理。

對SBU、USB2和CC1/2訊號進行以下接線處理

由於c型介面的最大載流電流為5A，我們正在設計PCB。 我們使用以下兩種方法。 第一種是在內層使用相對較大的表面來承載高電流。 0.5盎司的銅需要約125毫米的銅寬度才能安全滿足5A的要求。 第二種方法是使用頂層/底層攜帶大部分電流（從數據路徑放置痕迹/流出）約65密耳的0.5盎司銅和澆注銅（0.5盎司），以輕鬆滿足5A。 一旦電源接近c型介面，它將在內層轉換兩次，使VBUS過孔位於連接器下方，並用一組用於鋪銅的過孔將其縫合到頂部/底部。

C型介面 高速PCB佈局 設計指南

6、接地銅線敷設。 通過一些新打孔的過孔，整個電路板上出現的空白區域可用於添加回流接地過孔，整個模塊為銅制。

C型介面高速PCB佈局設計指南

以上6點也適用於其他c型介面的PCB設計。 掌握設計技能後，可以减少c型系統上的佈局時間。 除了這些規範外，我們還考慮了EMC問題，囙此我們將在介面處添加相應的ESD設備以保護介面。

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