PCB科技 - PCB和PCBA不同，COB與PCB設計

PCB（印刷電路板）是用於支撐和連接電子元件的基本組件，提供電力連接和機械支撐。

另一方面，PCBA（印刷電路板組裝）是將電子元件組裝到PCB上以形成完整電子電路或設備的過程。 組件和

功能

PCB本身是一塊空板，主要由絕緣基板和附著在其上的導電銅層組成。它只提供導電和結構支撐功能，沒有真正的電力功能。

相比之下，PCBA是包含PCB和安裝在其上的所有電子元件（如電阻器、電容器、集成電路和其他組件）的最終產品。 PCBA具有完整的電力功能，可以執行特定的電子操作，如信號處理和電源管理。

2.制造技術

PCB的製造過程主要包括設計、層壓、蝕刻、鑽孔、電鍍和表面處理等幾個科技步驟，以形成穩定的電路圖案。

另一方面，PCBA的製造過程是在PCB生產完成後進行的，主要包括元件準備、組裝（如表面貼裝科技SMT和插入式DIP）、焊接、檢查和測試等步驟，以確保所有元件都能正常工作。

3.應用領域

PCB廣泛應用於電子行業的各種設備中，包括消費電子、工業控制和汽車電子等領域，作為連接不同組件的基礎設施。

PCBA通常用於更複雜的設備，如手機主機板、電腦和工業設備。 這些設備的功能取決於PCBA的質量和可靠性。

4.成本和價值

PCB的製造成本相對較低，通常是大規模生產的重要組成部分。 另一方面，PCBA更昂貴，因為它涉及組件的先進組裝、測試和品質控制，但它直接影響最終產品的功能價值和市場銷售價格。

PCB設計的COB要求

由於COB沒有用於IC封裝的引線框架，囙此它被PCB所取代。 囙此，PCB焊盤的設計非常重要，而Finish只能使用電鍍金或ENIG，否則金線或鋁線，甚至最新的銅線都會出現無法到達的問題。

1.成品PCB板的表面處理必須是鍍金或ENIG，並且必須比一般PCB鍍金層厚一點，以提供晶片鍵合所需的能量，形成金鋁或金金共金。

2.在COB管芯焊盤外的焊盤的佈線位置，儘量確保每條焊絲的長度是固定的，這意味著從晶片到PCB焊盤的焊點之間的距離應盡可能一致，這樣每條焊絲的位置都可以控制，可以减少焊絲短路的問題。 囙此，斜墊設計不符合要求。 建議縮短PCB焊盤間距，消除對角線焊盤的出現。 還可以設計橢圓形焊盤位置，以均勻分散焊絲之間的相對位置。

3.建議COB晶片至少有兩個定位點。 最好不要使用傳統的SMT圓形定位點作為定位點，而是使用十字形定位點，因為引線鍵合機是自動進行的。基本上，定位是通過抓住一條直線來完成的。 我認為這是因為傳統的引線框架上沒有圓形定位點，只有一個直的外框。 某些引線鍵合機可能不同。 建議先參攷機器的效能進行設計

4.PCB的管芯焊盤尺寸應略大於實際晶圓。 可以限制放置晶片時的偏差，還可以防止晶片在管芯焊盤中旋轉過猛。 建議每側的晶圓焊盤比實際晶圓大0.25~0.3mm。

5.COB需要填充膠水的區域最好不要有通孔。 如果無法避免，那麼PCB工廠需要100%完全堵塞這些通孔，以避免在環氧樹脂分配過程中通孔滲透到PCB中。 另一方面，造成不必要的問題。